Grundlagen der Continuity-Prüfung im Halbleiter-ATE

6. Oktober 2026

Grundlagen der Continuity-Prüfung im Halbleiter-ATE

Bild: ChatGPT

Die Continuity-Prüfung ist der erste und einfachste Test in einem Halbleiter-Testablauf. Sie überprüft, ob das Device under Test (DUTdevice under testElektronisches Bauelement oder System, das gerade geprüft beziehungsweise vermessen wird.) korrekt mit dem Automatic Test Equipment (ATEautomatic test equipmentAutomatisierte Prüfanlage zur Messung und Funktionsprüfung elektronischer Bauelemente.) verbunden ist. Ziel ist es, offene Verbindungen und Kurzschlüsse möglichst früh zu erkennen, damit fehlerhafte Messungen, falsche Testfehlschläge oder unzuverlässige Ergebnisse in späteren Tests vermieden werden.

Technisch betrachtet geht es dabei nicht nur um die reine Drahtverbindung. Die Prüfung nutzt auch das erwartete elektrische Verhalten der ESDelectrostatic dischargeBegriff zur elektrostatischen Entladung, die empfindliche elektronische Bauteile schädigen kann.-Schutzschaltung an den Pins. Viele Ein- und Ausgangspins besitzen Schutzdioden gegen VDD und GND, die im Normalfall einen definierten Strompfad bieten. Über diesen Pfad kann das ATEautomatic test equipmentAutomatisierte Prüfanlage zur Messung und Funktionsprüfung elektronischer Bauelemente. beurteilen, ob Pin und Anschlussweg funktional sind.

Das Testprinzip ist einfach: Das ATEautomatic test equipmentAutomatisierte Prüfanlage zur Messung und Funktionsprüfung elektronischer Bauelemente. legt eine kleine Spannung oder einen kleinen Strom an den Pin an und misst die Antwort. Diese Messung wird mit dem erwarteten Verhalten der Schutzstruktur verglichen. Daraus lässt sich ableiten, ob eine Diode offen, kurzgeschlossen oder in einem plausiblen Zustand ist. Bei typischen I/O-Pins wird zuerst die Diode in Richtung VDD und danach die Diode in Richtung GND geprüft.

Der Ablauf wird für jeden geeigneten Pin sequenziell wiederholt, bis die Continuity-Prüfung abgeschlossen ist. Für Versorgungs- und Massepins wie VDD und VSSvariable soft sphere wird dieses Verfahren in der Regel nicht verwendet; dafür ist ein anderer Testansatz nötig. Da jedes Bauteil eigene Eigenschaften besitzt, kann die konkrete Parametrierung der Messung angepasst werden, bis das Verfahren zuverlässig zum jeweiligen Device passt.

Quelle: EDN

Hintergrund dazu: Wie funktioniert das?

← Alle Beiträge