Europäische Startups sehen durch die neue industriepolitische Ausrichtung der EU eine größere Chance, Ultrafast-Laser für die Halbleiterfertigung zu kommerzialisieren. Die Unterstützung soll nicht nur Design und Materialien, sondern auch Fertigungsausrüstung wie ultrakurze Laser adressieren. Für junge Anbieter bedeutet das vor allem leichteren Zugang zu Fördermitteln, Partnern und Pilotkunden.
Im Zentrum stehen Femtosekundenlaser, die extrem kurze Pulse mit hoher Energie liefern und Material präzise bearbeiten können, ohne die Umgebung thermisch stark zu belasten. Solche Systeme gelten als wichtig für hochwertige Chipprozesse, etwa bei Interposern in Advanced-Packaging-Strukturen. Dort müssen kleinste lasergebohrte Löcher, sogenannte Through-Glass-Vias, erzeugt und anschließend mit Kupfer gefüllt werden, um Signale zwischen gestapelten Chiplets zu führen.
Litilit baut in Vilnius eine neue Fabrik auf und will dort bis zu 3.000 Femtosekundenlaser pro Jahr fertigen. Das Unternehmen setzt auf ein patentiertes Konzept mit einer sehr stabilen Ein-Mikrometer-Quelle, die mit wenigen Glasfaserbausteinen auskommt. Die Architektur erreicht rund 20 Prozent elektrische-zu-optische Effizienz. Der Hersteller hat die Technik über Jahre zu einem kompakten, modularen System weiterentwickelt und zielt auf robuste Geräte ohne Wartungsaufwand für industrielle Umgebungen.
RayVen Laser verfolgt einen anderen Ansatz und arbeitet an Lasern mit 2-Mikrometer-Wellenlänge. Bei dieser Wellenlänge wird Silizium deutlich transparenter, sodass der Strahl im Material selbst fokussiert und strukturiert werden kann. Genannt werden unter anderem Backside Processing, Deep-Surface-Structuring und Through-Silicon-Vias für 3D-Chips. Im Vergleich zu chemisch geprägten Prozessen verspricht der Laseransatz weniger Schritte, weniger Wasser- und Chemikalieneinsatz sowie weniger Abfall.
Auch außerhalb der direkten Chipfertigung wächst der Bedarf. Genannt werden Anwendungen in PCBprinted circuit boardLeiterplatte, die elektronische Bauteile mechanisch trägt und elektrisch durch Leiterbahnen verbindet. Probe Cards, Wafer-Dicing, Photonic Integrated Circuits und Co-Packaged Optics. Zudem arbeitet Menhir Photonics an miniaturisierten 1,5-Mikrometer-Femtosekundenlasern für Telekom- und Datacom-Systeme, etwa zur präzisen Synchronisation und für schnelle optische Schalter in KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Rechenzentren. Die europäische Laserszene profitiert damit sowohl von Halbleiter- als auch von Infrastrukturprojekten, bleibt aber stark von industrieller Skalierung und zuverlässiger Serienfertigung abhängig.