Hanmi Semiconductor hat den ersten FCflip chipMontagetechnik, bei der ein Chip mit seinen Kontaktflächen nach unten auf einen Träger gebondet wird. Bonder 75 an einen Kunden ausgeliefert und damit einen wichtigen Schritt zur Diversifizierung seines Anlagenportfolios vollzogen. Das Unternehmen war bislang vor allem als Zulieferer von Bondanlagen für High-Bandwidth-Memory-Stacks bekannt, mit denen DRAM1. dynamic random access memorySpeichertechnologie beziehungsweise System zur dauerhaften oder temporären Ablage digitaler Informationen.2. dynamic random-access memoryDRAM ist ein flüchtiger Arbeitsspeicher-Dies für den Einsatz in KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Beschleunigern gestapelt werden. Mit dem neuen System zielt Hanmi nun auf den größeren Markt der 2.5D-Packaging-Verfahren, wie sie zunehmend für Logik-Chiplets und heterogene Integration eingesetzt werden.
Der FCflip chipMontagetechnik, bei der ein Chip mit seinen Kontaktflächen nach unten auf einen Träger gebondet wird. Bonder 75 ist für Flip-Chip-Bonding-Prozesse ausgelegt, bei denen Dies mit hoher Präzision auf Interposer oder Substrate platziert werden. Solche Verfahren sind zentral für moderne Packaging-Architekturen, die mehrere Chiplets nebeneinander auf einem gemeinsamen Träger integrieren, etwa bei fortschrittlichen Prozessor- und Beschleuniger-Designs. Die Nachfrage nach dieser Art von Interconnect-Technologie wächst parallel zum Trend, komplexe Systeme nicht mehr monolithisch, sondern aus mehreren spezialisierten Dies aufzubauen.
Bedeutung für die Lieferkette
Für Hanmi bedeutet die Auslieferung eine Chance, sich von der starken Abhängigkeit vom HBM1. human body modelESD-Prüfmodell, das die elektrostatische Entladung einer Person in ein Bauelement nachbildet.2. High Bandwidth MemoryHBM ist ein gestapelter DRAM-Speicher mit sehr hoher Bandbreite für Rechenbeschleuniger.-Zyklus zu lösen und zusätzliche Kundenkreise bei OSAT1. Outsourced Semiconductor Assembly and TestOSAT steht für ausgelagerte Montage- und Testdienstleistungen in der Halbleiterfertigung.2. outsourced assembly and testEin Anbieter für das Packaging und Testen von Chips anderer Hersteller-Dienstleistern und integrierten Bauelementeherstellern zu erschließen. Da 2.5D-Packaging zunehmend als Brückentechnologie zwischen klassischem Packaging und vollständig dreidimensionaler Integration gilt, dürfte die Nachfrage nach präzisen Bonding-Systemen in den kommenden Jahren weiter zunehmen.