Indien hat seine Ambitionen im Halbleitersektor um zwei weitere Fertigungsstätten erweitert: Am 17. September nahm Suchi Semicon in Palsana bei Surat, Gujarat, offiziell die kommerzielle Produktion auf. Parallel dazu startete auch CDIL Semiconductor in Mohali, Punjab, seine Anlage für Assembly, Test, Marking und Packaging. Beide Werke wurden von Premierminister Narendra Modi im Rahmen einer virtuellen Zeremonie eingeweiht.
Suchi Semicon ist als klassischer OSAT1. Outsourced Semiconductor Assembly and TestOSAT steht für ausgelagerte Montage- und Testdienstleistungen in der Halbleiterfertigung.2. outsourced assembly and testEin Anbieter für das Packaging und Testen von Chips anderer Hersteller-Dienstleister (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) positioniert und schließt damit nach dreijähriger Bauphase eine wichtige Lücke in der indischen Zulieferkette für Backend-Prozesse. Die Anlage in Mohali von CDIL ergänzt dieses Angebot um weitere Kapazitäten für Gehäusemontage und Endprüfung, zwei Prozessschritte, die bislang stark von Standorten außerhalb Indiens abhingen.
Mit diesen beiden neuen Werken steigt die Zahl der in kommerzieller Produktion befindlichen Halbleiterprojekte in Indien auf fünf. Bereits zuvor hatten Micron, Kaynes Semicon und CG Semi am Standort Sanand in Gujarat ihre Fertigung aufgenommen. Damit rückt Indiens Strategie, sich als alternativer Standort für Backend-Fertigung neben etablierten Zentren in Südostasien und Taiwan zu etablieren, ein weiteres Stück näher an die Umsetzung.
Die indische Regierung fördert den Aufbau einer heimischen Halbleiterindustrie seit Jahren mit Subventionsprogrammen, um Investitionen internationaler wie auch einheimischer Unternehmen anzuziehen. Der Fokus auf OSAT1. Outsourced Semiconductor Assembly and TestOSAT steht für ausgelagerte Montage- und Testdienstleistungen in der Halbleiterfertigung.2. outsourced assembly and testEin Anbieter für das Packaging und Testen von Chips anderer Hersteller-Kapazitäten gilt dabei als pragmatischer erster Schritt, da diese Prozesse weniger kapitalintensiv sind als der Aufbau eigener Wafer-Fabs, gleichzeitig aber wichtige Beschäftigungseffekte und Technologietransfer ermöglichen.