Siemens und TSMC vertiefen KI-gestützte Chipentwicklung

29. September 2026

Siemens und TSMC vertiefen KI-gestützte Chipentwicklung

Bild: ChatGPT

Siemens und TSMCTaiwan Semiconductor Manufacturing CompanyTSMC ist ein Foundry-Unternehmen und einer der Gründungspartner des EPIC Center. bauen ihre Kooperation bei EDA1. electronic design automationSoftwarewerkzeuge zur Entwicklung, Simulation, Verifikation und Layout-Erstellung elektronischer Schaltungen.2. equipment data acquisitionSystem beziehungsweise Verfahren zum Erfassen, Speichern, Austauschen oder Auswerten von Daten.-Werkzeugen aus und setzen dabei stärker auf KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-unterstützte Entwurfsabläufe. Im Mittelpunkt steht ein Agent, der Designregelverletzungen aufspüren und korrigieren soll. Solche Fehler können dazu führen, dass ein Chip-Layout später nicht gefertigt werden kann oder vor dem Tape-out zusätzliche Überarbeitungen braucht.

Die Zusammenarbeit zielt nicht nur auf einzelne Prüfschritte, sondern auf den Entwurfsprozess als Ganzes. Neben der Fehlererkennung sollen KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-gestützte Workflows die Entwicklung vereinfachen und einzelne Aufgaben im Designfluss effizienter machen. Damit rückt die Automatisierung dort weiter in den Vordergrund, wo heutige Designs durch hohe Komplexität und immer engere Regeln besonders anfällig für manuelle Korrekturschleifen sind.

Ein weiterer Schwerpunkt liegt auf fortgeschrittenem Chip-Packaging. Die Kooperation umfasst zudem die Unterstützung neuerer Fertigungsprozesse, was darauf hindeutet, dass die Werkzeuge für aktuelle und kommende Prozessgenerationen angepasst werden sollen. Konkrete Details zu den unterstützten Knoten oder Packaging-Varianten gibt es jedoch nicht.

Für Siemens und TSMCTaiwan Semiconductor Manufacturing CompanyTSMC ist ein Foundry-Unternehmen und einer der Gründungspartner des EPIC Center. ist die Ankündigung vor allem ein Schritt hin zu stärker integrierten Entwurfsabläufen, bei denen Regelprüfung, Fehlerbehebung und Prozessanpassung enger zusammenrücken. Im Kern geht es darum, Designfehler früher zu erkennen und die Entwurfsumgebung besser auf moderne Fertigungs- und Packaging-Anforderungen auszurichten.

Quelle: SemiWiki

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