Singapur richtet seine Halbleiterstrategie stärker auf Technologien aus, die über klassische Skalierung hinausgehen. Neben Siliziumphotonik und fortgeschrittener Verpackung gehören dazu Leistungselektronik, RF1. radio frequencyHochfrequente elektromagnetische Schwingungen, beispielsweise zur Anregung von Plasmen.2. resonance frequencyKenngröße für die zeitliche Änderung, Übertragung oder spektrale Eigenschaft eines Signals. GaNgallium nitrideGaN wird für leistungsdichte und effiziente Power-Schaltungen eingesetzt., piezoMEMS, Flat Optics und IC1. integrated circuitIC ist die gängige Bezeichnung für einen integrierten Schaltkreis.2. ion chromatographyAnalysenverfahren, bei dem die Bestandteile eines Stoffgemischs getrennt und untersucht werden.-Design. Ziel ist ein durchgängiger Pfad von der Forschung über die Technologieübertragung bis zur Gründung von Start-ups und zur industriellen Nutzung.
Eine wichtige Rolle spielt dabei A*STARsimultaneous transmitted and reflected, das Forschungsresultate mit industriellen Anforderungen zusammenbringen soll. Die Beispiele aus dem Land zeigen, wie sich Deep-Tech-Entwicklung auf unterschiedlichen Reifestufen in Richtung Markt bewegt: von Laborarbeit über Validierung bis zur Fertigung im größeren Maßstab.
Ein Beispiel ist die SiCsilicon carbideSiC ist ein Wide-Bandgap-Halbleiter für leistungsstarke und effiziente Energiewandlung.-Forschung am A*STARsimultaneous transmitted and reflected Institute of Microelectronics (A*STARsimultaneous transmitted and reflected IME). Dort arbeitet ein Senior Scientist an SiCsilicon carbideSiC ist ein Wide-Bandgap-Halbleiter für leistungsstarke und effiziente Energiewandlung.-Power-MOSFET1. metal-oxide semiconductor field effect transistorSpannungsgesteuerter Feldeffekttransistor mit isoliertem Gate; Grundbaustein moderner integrierter Schaltungen.2. metal-oxide-semiconductor field-effect transistorMOSFET ist ein standardisierter Feldeffekttransistor für Schalt- und Verstärkeranwendungen.s und befasst sich mit Bauelementestrukturen, Prozessentwicklung, elektrischer Charakterisierung und Zuverlässigkeit. Bei SiCsilicon carbideSiC ist ein Wide-Bandgap-Halbleiter für leistungsstarke und effiziente Energiewandlung. gilt insbesondere die Trench-MOSFET1. metal-oxide semiconductor field effect transistorSpannungsgesteuerter Feldeffekttransistor mit isoliertem Gate; Grundbaustein moderner integrierter Schaltungen.2. metal-oxide-semiconductor field-effect transistorMOSFET ist ein standardisierter Feldeffekttransistor für Schalt- und Verstärkeranwendungen.-Architektur als technisch anspruchsvoll, weil sie zwar den Einschaltwiderstand senken kann, zugleich aber Probleme bei der Gateoxid-Integrität, Defekte an der SiCsilicon carbideSiC ist ein Wide-Bandgap-Halbleiter für leistungsstarke und effiziente Energiewandlung./SiO2-Grenzfläche und die Langzeitzuverlässigkeit mit sich bringt.
Am A*STARsimultaneous transmitted and reflected IME können laut Darstellung Gerätedesign, Prozessentwicklung und elektrische Charakterisierung im selben R&D-Umfeld stattfinden. Das verkürzt die Entwicklungszyklen, weil Design, Fertigung, Messung und Zuverlässigkeitstests wiederholt gegeneinander abgeglichen werden können. Als nächster Schritt wird für diese Arbeiten eine mögliche Technologieübertragung bis hin zur Ausgründung eines Start-ups beschrieben, um Ergebnisse in kommerzielle Anwendungen und geistiges Eigentum zu überführen.
Ein zweites Beispiel ist MetaOptics. Das 2021 gegründete Unternehmen mit Sitz in Singapur stellt Metalenses auf Glassubstraten her und setzt dafür Halbleiterfertigungsmethoden ein. Auf 12-Zoll-Glaswafern entstehen nanoskalige Pillar-Strukturen; eingesetzt werden unter anderem DUVdeep ultravioletTiefes Ultraviolett; in der Lithografie unter anderem für 248- und 193-nm-Belichtung verwendet.-Immersionslithografie und Wafer-Level-Fertigung. Damit sollen optische Module für Smartphone-Kameras, Wearables, Machine-Vision-Systeme und andere Sensorsysteme schrumpfen.
Bei MetaOptics liegt die Hürde nicht nur im Nachweis, dass ein Metalens ein Bild erzeugen kann, sondern vor allem in der Kundenvalidierung und der Beherrschung von Prozesskonstanz, Ausbeute und Skalierung. Gerade bei nanoskaligen Strukturen entscheidet die Prozesskontrolle über die Wettbewerbsfähigkeit in der Serienfertigung.
Als Beispiel für den Übergang in die industrielle Fertigung dient Advanced Micro Foundry (AMF), eine Siliziumphotonik-Foundry, die aus den Technologie-Transfer-Aktivitäten von A*STARsimultaneous transmitted and reflected hervorgegangen ist. AMF betreibt eine 200-mm-Fertigungsplattform und bietet Prototyping, Fertigung und Test für Siliziumphotonik an. Nach der Übernahme durch GlobalFoundries im November 2025 sollen die Fertigungskapazitäten, das Siliziumphotonik-IP1. image placement2. Internet protocolSchnittstellen- oder Kommunikationskonzept für die Übertragung von Daten zwischen Geräten und Systemen.3. Intellectual PropertyIm Halbleiterkontext bezeichnet IP lizenzierbare Technologieblöcke für die Integration in Chips oder SoCs. und das Team in die globale Struktur des Unternehmens eingebracht werden.
GlobalFoundries rechnet für AMF 2026 mit einem Umsatzbeitrag von mehr als 75 Millionen US-Dollar und will bis zum Ende des Jahrzehnts mehr als 1 Milliarde US-Dollar Jahresumsatz mit Siliziumphotonik erreichen. Zugleich soll in Singapur gemeinsam mit A*STARsimultaneous transmitted and reflected ein Siliziumphotonik-Kompetenzzentrum für Forschung und Entwicklung entstehen. Geplant sind Arbeiten an Technologien und Materialien für Datenübertragung mit 400 Gbps. Über die bestehende 200-mm-Plattform sollen Märkte wie Langstrecken-Optikkommunikation, Computing, LiDAR und Sensorik bedient werden; bei wachsender Nachfrage ist ein Ausbau auf 300 mm vorgesehen.
Im Zentrum dieser Entwicklung steht die von A*STARsimultaneous transmitted and reflected beschriebene Technologieübertragung: Forschungseinrichtungen sollen nicht nur publizieren oder Patente anmelden, sondern Infrastrukturen, Fähigkeiten und Personal aufbauen, die eine technische Validierung und spätere Kommerzialisierung ermöglichen. Für Deep-Tech-Felder mit hohem Kapitalbedarf und langen Entwicklungszeiten schafft das einen Weg, Forschung näher an Fertigung und Markt zu bringen.