Eine Analyse börsennotierter taiwanischer Anbieter von Halbleiterausrüstung, Komponenten und Fertigungslösungen zeigt ein deutliches Wachstumsgefälle: Diese Zulieferer expandieren derzeit fast doppelt so schnell wie die Chiphersteller, die sie beliefern. Der überwiegende Teil dieses Zuwachses lässt sich auf einen einzelnen Prozessschritt zurückführen – den Test von Bauelementen, insbesondere von KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Beschleunigern und zugehörigen Logikchips.
Hintergrund ist die stark gestiegene Komplexität moderner KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Chips, die aus mehreren Chiplets, HBM1. human body modelESD-Prüfmodell, das die elektrostatische Entladung einer Person in ein Bauelement nachbildet.2. High Bandwidth MemoryHBM ist ein gestapelter DRAM-Speicher mit sehr hoher Bandbreite für Rechenbeschleuniger.-Stapeln und fortschrittlichen Packaging-Strukturen bestehen. Solche heterogenen Aufbauten erfordern deutlich umfangreichere Testverfahren als klassische monolithische Chips, sowohl auf Wafer-Ebene als auch nach dem Packaging. Dadurch steigt die Nachfrage nach Testsystemen, Probern, Sockeln und Lastplatinen überproportional zum eigentlichen Wafer- oder Gehäusevolumen.
Verschiebung der Wertschöpfung
Für die Ausrüstungsindustrie bedeutet dies eine Verschiebung der Wertschöpfung entlang der Fertigungskette: Während Belichtung, Ätzen und Abscheidung weiterhin die Kapitalintensität der vorderen Prozessstufen bestimmen, gewinnt der Testschritt am Ende der Linie überproportional an Bedeutung, da jeder zusätzliche Chiplet-Verbund und jede zusätzliche Speicherschicht eigene Testroutinen benötigt. Dies begünstigt insbesondere taiwanische Anbieter, die eng mit den dortigen Foundries und OSAT1. Outsourced Semiconductor Assembly and TestOSAT steht für ausgelagerte Montage- und Testdienstleistungen in der Halbleiterfertigung.2. outsourced assembly and testEin Anbieter für das Packaging und Testen von Chips anderer Hersteller-Dienstleistern verzahnt sind.
Die Entwicklung unterstreicht, dass der Ausbau von KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Rechenzentren nicht nur die Nachfrage nach fortschrittlichen Logikprozessen und Advanced Packaging antreibt, sondern auch nachgelagerte Testinfrastruktur zu einem eigenständigen Wachstumsfeld macht, das zunehmend über die klassische Konjunktur der Chipfertigung hinausreicht.