Am 21. September fiel offiziell der Startschuss für den Bau eines neuen Industrieparks in Kaohsiung, der als erster spezialisierter Standort für Advanced Packaging in Taiwan positioniert wird. Der Baipu-Industriepark soll gezielt Unternehmen entlang der Lieferkette für fortschrittliche Aufbau- und Verbindungstechnik bündeln, von Substratherstellern über Testdienstleister bis zu Ausrüstungsanbietern. TSMCTaiwan Semiconductor Manufacturing CompanyTSMC ist ein Foundry-Unternehmen und einer der Gründungspartner des EPIC Center. übernimmt dabei eine führende Rolle, die erste Ausbauphase des Areals ist bereits vollständig vergeben.
Zur Groundbreaking-Zeremonie kamen mehr als 20 Unternehmen aus der Halbleiterbranche zusammen, darunter neben TSMCTaiwan Semiconductor Manufacturing CompanyTSMC ist ein Foundry-Unternehmen und einer der Gründungspartner des EPIC Center. auch Foxconn und der Assembly-und-Test-Spezialist ASEAdvanced Semiconductor EngineeringASE ist ein grosser Anbieter von Halbleiter-Assembly und Packaging-Dienstleistungen.. Diese Bündelung räumlich naher Kapazitäten soll die Zusammenarbeit bei komplexen Packaging-Verfahren wie CoWoS, InFO oder Chiplet-Integration erleichtern, die für aktuelle KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Beschleuniger und HPC1. High Performance ComputingRechenanwendungen mit besonders hohem Leistungsbedarf, die hier als Treiber für Packaging und Test genannt werden.2. high-performance computingHPC bezeichnet besonders rechenintensive Hochleistungsanwendungen.-Prozessoren zunehmend an Bedeutung gewinnen.
Bedeutung für die Advanced-Packaging-Lieferkette
Mit dem wachsenden Bedarf an Interposern, Redistribution Layers und 2.5D/3D-Integration stößt die bestehende Packaging-Infrastruktur in Taiwan zunehmend an Kapazitätsgrenzen. Ein dedizierter Cluster in Kaohsiung könnte kürzere Transportwege, engere Abstimmung zwischen Zulieferern und schnellere Skalierung neuer Verfahren ermöglichen. Damit reagiert Taiwan auf den globalen Trend, dass die Wertschöpfung im Halbleiterbereich sich zunehmend von der reinen Front-End-Fertigung hin zu fortschrittlichen Packaging-Lösungen verschiebt.