Die Zhen-Ding-Technology-Tochter Leading Interconnect Semiconductor hat im Stadtbezirk Bao'an in Shenzhen mit dem Bau eines neuen Werks für Advanced-Packaging-Substrate begonnen. Das Investitionsvolumen von mindestens 12 Milliarden Yuan, etwa 1,79 Milliarden US-Dollar, macht das Projekt zu einem der größeren aktuellen Ausbauvorhaben in der chinesischen Substrat- und Packaging-Lieferkette. Geplant sind vier neue Fabrikgebäude, mit denen die Kapazitäten für Entwicklung, Fertigung und Auslieferung anspruchsvoller Substrate erheblich erweitert werden sollen.
Fokus auf FCBGA für KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren. und HPC1. High Performance ComputingRechenanwendungen mit besonders hohem Leistungsbedarf, die hier als Treiber für Packaging und Test genannt werden.2. high-performance computingHPC bezeichnet besonders rechenintensive Hochleistungsanwendungen.
Im Zentrum des neuen Standorts steht die Produktion von Flip-Chip-Ball-Grid-Array-Substraten, kurz FCBGA, die vor allem für KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Beschleuniger und High-Performance-Computing benötigt werden. Diese Substrate bilden die elektrische und mechanische Verbindungsebene zwischen Silizium-Die und Leiterplatte und müssen bei zunehmender Chipgröße, höheren Pin-Zahlen und wachsender thermischer Belastung immer feinere Strukturen und bessere Signalintegrität liefern. Der Bedarf an solchen High-End-Substraten wächst mit dem Ausbau von KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Rechenzentren und großen Multi-Chip-Modulen rasant, was etablierte Substrathersteller zu massiven Kapazitätserweiterungen veranlasst.
Für Zhen Ding Technology, einen der weltweit größten Leiterplattenhersteller, ist der Schritt Teil einer strategischen Verschiebung hin zu höherwertigen Advanced-Packaging-Produkten, die höhere Margen versprechen als klassische PCBprinted circuit boardLeiterplatte, die elektronische Bauteile mechanisch trägt und elektrisch durch Leiterbahnen verbindet.-Fertigung. Mit dem neuen Werk positioniert sich das Unternehmen näher an den Wachstumsmärkten für KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Chips und HPC1. High Performance ComputingRechenanwendungen mit besonders hohem Leistungsbedarf, die hier als Treiber für Packaging und Test genannt werden.2. high-performance computingHPC bezeichnet besonders rechenintensive Hochleistungsanwendungen.-Systeme, die zunehmend auf fortschrittliche Verpackungstechnologien wie 2.5D- und 3D-Integration angewiesen sind.