Applied Materials sieht Advanced Packaging als einen der wichtigsten Wachstumstreiber im eigenen Geschäft. Hintergrund ist der Wandel bei KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Chips hin zu Multi-Die-Designs, die neue Anforderungen an die Verbindung und Integration mehrerer Chiplets stellen. Das Unternehmen stellt dafür einen Umsatz von mehr als 5 Milliarden US-Dollar in den kommenden Jahren in Aussicht.
Im Mittelpunkt stehen dabei Technologien und Leistungen, die über klassische Frontend-Fertigung hinausgehen. Genannt werden insbesondere Hybrid Bonding, Messtechnik und Services. Damit rücken Prozessschritte und Ausrüstungen in den Fokus, die für die elektrische und mechanische Kopplung mehrerer Dies sowie für die Kontrolle der Fertigungsqualität entscheidend sind.
Die Erwartung unterstreicht, dass sich der Wettbewerb bei Halbleiterfertigungsausrüstung stärker in Richtung Packaging verlagert. Gerade bei KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Beschleunigern mit Multi-Die-Aufbau gewinnen präzise Bonding-Verfahren und engmaschige Prozesskontrolle an Gewicht, weil sie die Integration dichter und komplexer Bausteine überhaupt erst ermöglichen.
Mit der Umsatzprognose signalisiert Applied Materials, dass Advanced Packaging für das Unternehmen nicht mehr nur ein ergänzendes Geschäftsfeld ist, sondern zu einem zentralen Hebel für künftiges Wachstum wird.