Applied Materials und Besi haben ihre strategische Partnerschaft erweitert. Besi wird als Innovation Partner Teil des EPIC1. Equipment and Process Innovation and CommercializationEPIC bezeichnet das neue Zentrum für gemeinsame Entwicklung und Kommerzialisierung von Halbleiterprozessen und Fertigungsanlagen.2. Electronics, Photonics and Integrated CircuitsEPIC benennt das von Applied Materials vorgestellte Kooperationszentrum. Centers von Applied, womit die Zusammenarbeit über das bisherige Hybrid-Bonding-Programm hinaus auf weitere Interconnect-Architekturen und Integrationsansätze ausgedehnt wird. Im Fokus stehen Anwendungen, die die Skalierung von KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Hardware mit höherer Bandbreite und höherer Verbindungsdichte unterstützen sollen.
Die Kooperation begann 2020 mit einem gemeinsamen Center of Excellence in Singapur. Dort kombinierten beide Unternehmen die Prozesskompetenz von Applied in den Bereichen Ätzen, Planarisierung, Abscheidung, Waferreinigung, Metrologie, Inspektion und Partikeldefektkontrolle mit Besis Technologien für Die-Platzierung, Interconnects und Assembly. Aus dieser Arbeit ging Kinex hervor, ein integriertes System für Die-to-Wafer-Hybrid-Bonding.
Mit der Ausweitung soll der Zugang zu abgestimmten Prozess- und Assembly-Lösungen früher im Entwicklungszyklus erfolgen. Betrachtet wird dabei der gesamte Advanced-Packaging-Flow von Wafer-Level-Hybrid-Bonding bis zur Panel-Scale-Integration. Besi-Ingenieure arbeiten dafür künftig direkt mit den Teams von Applied im EPIC1. Equipment and Process Innovation and CommercializationEPIC bezeichnet das neue Zentrum für gemeinsame Entwicklung und Kommerzialisierung von Halbleiterprozessen und Fertigungsanlagen.2. Electronics, Photonics and Integrated CircuitsEPIC benennt das von Applied Materials vorgestellte Kooperationszentrum. Center zusammen.
Technisch richtet sich die Zusammenarbeit auf next-generation 3D-IC3D Integrated Circuit3D-IC bezeichnet integrierte Schaltungen mit dreidimensional gestapelten Bauelementen.-Skalierung sowie auf die Integration von Logik und Speicher für KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Compute- und Memory-Architekturen. Genannt werden außerdem TCB-Skalierung, Die-on-Panel-Integration und Interconnect-Technologien für künftige KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.- und Photoniksysteme. Applied betont dabei, dass diese Aufgaben inzwischen dieselben materialwissenschaftlichen Anforderungen stellen wie die Front-End-Waferfertigung.
Das EPIC1. Equipment and Process Innovation and CommercializationEPIC bezeichnet das neue Zentrum für gemeinsame Entwicklung und Kommerzialisierung von Halbleiterprozessen und Fertigungsanlagen.2. Electronics, Photonics and Integrated CircuitsEPIC benennt das von Applied Materials vorgestellte Kooperationszentrum. Center in Silicon Valley ist als große Investition in Equipment- und Prozessentwicklung ausgelegt und soll die Zeit von der frühen Forschung bis zur kommerziellen Fertigung verkürzen. Für Applied Materials und Besi ist die Partnerschaft damit vor allem eine gemeinsame Entwicklungsumgebung für fortgeschrittene Verpackungstechnologien, die stärker als durchgängiger Prozess gedacht werden sollen.