Applied Materials und Intel wollen die Entwicklung neuer Halbleitertechnologien für KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Workloads beschleunigen. Im Mittelpunkt der Zusammenarbeit stehen Transistoren der nächsten Generation, Interconnects und Advanced-Packaging-Verfahren, die vom Labor schneller in die Hochvolumenfertigung überführt werden sollen.
Die Teams arbeiten an neuen Materialien, Prozesstechnologien und Gerätearchitekturen für künftige Logik-Knoten. Die Kooperation deckt sowohl Front-End- als auch Back-End-of-Line-Schritte ab und schließt das Skalieren der Interconnects ein. Damit soll die Zeit bis zur Marktreife verkürzt werden, während die Anforderungen an Leistung und Energieeffizienz steigen.
Ein weiterer Schwerpunkt liegt auf Advanced Packaging für Foveros-basierte 3D-Stacking-Konzepte. Diese sollen eine höhere Interconnect-Dichte, eine verbesserte Stromversorgung und ein besseres thermisches Verhalten für High-Performance-Compute-Plattformen ermöglichen, die auf neue agentische KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Workloads ausgelegt sind.
Für die Zusammenarbeit bringt Applied Materials das EPIC1. Equipment and Process Innovation and CommercializationEPIC bezeichnet das neue Zentrum für gemeinsame Entwicklung und Kommerzialisierung von Halbleiterprozessen und Fertigungsanlagen.2. Electronics, Photonics and Integrated CircuitsEPIC benennt das von Applied Materials vorgestellte Kooperationszentrum. Center im Silicon Valley und Intel seinen F&E-Standort in Hillsboro, Oregon, ein. Das EPIC1. Equipment and Process Innovation and CommercializationEPIC bezeichnet das neue Zentrum für gemeinsame Entwicklung und Kommerzialisierung von Halbleiterprozessen und Fertigungsanlagen.2. Electronics, Photonics and Integrated CircuitsEPIC benennt das von Applied Materials vorgestellte Kooperationszentrum. Center ist darauf ausgelegt, den Übergang von früher Forschung zur kommerziellen Fertigung zu beschleunigen und einen sichereren Raum für gemeinsame Entwicklungsprogramme zu bieten. Beide Unternehmen verweisen zudem auf ihre langjährige Zusammenarbeit in der Halbleiterentwicklung.