Applied Materials und KIOXIA arbeiten künftig im EPIC1. Equipment and Process Innovation and CommercializationEPIC bezeichnet das neue Zentrum für gemeinsame Entwicklung und Kommerzialisierung von Halbleiterprozessen und Fertigungsanlagen.2. Electronics, Photonics and Integrated CircuitsEPIC benennt das von Applied Materials vorgestellte Kooperationszentrum. Center in Silicon Valley gemeinsam an Speichertechnologien der nächsten Generation. KIOXIA tritt als Innovationspartner dem von Applied aufgebauten Zentrum bei, um Entwicklungen bei Speichermedien für KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Infrastrukturen voranzutreiben.
Im Zentrum der Zusammenarbeit stehen die Entwicklung neuer Memory-Cell- und Strukturkonzepte, Multi-Chip-Stacking-Architekturen sowie neue Ansätze im Material-Engineering. Laut den Unternehmen sollen diese Arbeiten dazu beitragen, Speicherdichte und Performance zu erhöhen und zugleich die Anforderungen von KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Systemen besser zu adressieren. Genannt werden dabei insbesondere höhere Bandbreite, mehr Energieeffizienz und ein dichterer Aufbau der Speicherlösungen.
Applied Materials beschreibt das EPIC1. Equipment and Process Innovation and CommercializationEPIC bezeichnet das neue Zentrum für gemeinsame Entwicklung und Kommerzialisierung von Halbleiterprozessen und Fertigungsanlagen.2. Electronics, Photonics and Integrated CircuitsEPIC benennt das von Applied Materials vorgestellte Kooperationszentrum. Center als eine große Investition in Forschung und Entwicklung für Halbleiterfertigung und als Umgebung, in der neue Technologien schneller vom frühen Forschungsstadium in die industrielle Produktion überführt werden sollen. Chipmaker sollen früheren Zugang zu den Entwicklungsplattformen erhalten, während die gemeinsame Arbeit gleichzeitig Rückkopplungen für die R&D-Prioritäten von Applied liefern soll.
KIOXIA bringt in die Kooperation seine Erfahrung mit Flash-Speicher und SSD1. Solid State Drivenichtflüchtiges, elektronisches Speichermedium meist als Festplatte in Computern2. Solid-State DriveEin Massenspeicher ohne mechanische Komponenten auf Flash-Basis.s ein. Für beide Partner ist die Zusammenarbeit ausdrücklich auf kritische Herausforderungen der nächsten Speicher-Generation ausgerichtet, also auf die Verbindung von Materialinnovationen, Prozessentwicklung und hoher Integrationsdichte. Neben der Speicherentwicklung nennt die Mitteilung auch Speicher- und Packaging-Technologien als Felder, in denen die Ergebnisse schneller in kommerzielle Anwendungen überführt werden sollen.