Applied Materials holt UCLA als Forschungspartner ins EPIC Center

8. Oktober 2026

Applied Materials holt UCLA als Forschungspartner ins EPIC Center

Bild: ChatGPT

Applied Materials erweitert das EPIC1. Equipment and Process Innovation and CommercializationEPIC bezeichnet das neue Zentrum für gemeinsame Entwicklung und Kommerzialisierung von Halbleiterprozessen und Fertigungsanlagen.2. Electronics, Photonics and Integrated CircuitsEPIC benennt das von Applied Materials vorgestellte Kooperationszentrum. Center in Silicon Valley um die UCLA Samueli School of Engineering. Die Hochschule arbeitet dort gemeinsam mit Wissenschaftlern und Ingenieuren von Applied an Forschungsprogrammen, die den Übergang von Halbleiterdurchbrüchen in die kommerzielle Fertigung beschleunigen sollen.

Im Mittelpunkt stehen Herausforderungen bei Materialien und Integration sowie die Frage, wie neue Konzepte schneller in einer industriellen Umgebung validiert werden können. Dafür erhalten UCLA-Forscher Zugang zu fortschrittlichen Chipfertigungswerkzeugen und können neue Ansätze in einer kommerziellen Fab testen. Das Ziel ist, die Zeit zwischen Grundlagenarbeit und Produktion deutlich zu verkürzen.

Die Kooperation soll sich auf die derzeit wichtigsten Entwicklungsfelder der Branche konzentrieren. Genannt werden 3D-Chip-Skalierung, Advanced Packaging und die Suche nach neuen Materialien, die eine energieeffizientere KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Berechnung ermöglichen. Ergänzend dazu wird die Arbeit die Aktivitäten von UCLA im Bereich Semiconductor Hub und CHIPS Lab erweitern.

Applied bezeichnet das neue EPIC1. Equipment and Process Innovation and CommercializationEPIC bezeichnet das neue Zentrum für gemeinsame Entwicklung und Kommerzialisierung von Halbleiterprozessen und Fertigungsanlagen.2. Electronics, Photonics and Integrated CircuitsEPIC benennt das von Applied Materials vorgestellte Kooperationszentrum. Center als die bislang größte US-Investition in Forschung und Entwicklung für fortschrittliche Halbleiterausrüstung. Die Einrichtung soll 2026 betriebsbereit werden und ist darauf ausgelegt, den Weg von frühen Forschungsergebnissen bis zur Großserienfertigung zu verkürzen.

Quelle: Applied Materials

Hintergrund dazu: Advanced Packaging

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