Die Engpässe bei HBM1. human body modelESD-Prüfmodell, das die elektrostatische Entladung einer Person in ein Bauelement nachbildet.2. High Bandwidth MemoryHBM ist ein gestapelter DRAM-Speicher mit sehr hoher Bandbreite für Rechenbeschleuniger. und DRAM1. dynamic random access memorySpeichertechnologie beziehungsweise System zur dauerhaften oder temporären Ablage digitaler Informationen.2. dynamic random-access memoryDRAM ist ein flüchtiger Arbeitsspeicher bleiben das dominierende Thema im Speichersegment. SK hynix rechnet damit, dass die Versorgung mit DRAM1. dynamic random access memorySpeichertechnologie beziehungsweise System zur dauerhaften oder temporären Ablage digitaler Informationen.2. dynamic random-access memoryDRAM ist ein flüchtiger Arbeitsspeicher und HBM1. human body modelESD-Prüfmodell, das die elektrostatische Entladung einer Person in ein Bauelement nachbildet.2. High Bandwidth MemoryHBM ist ein gestapelter DRAM-Speicher mit sehr hoher Bandbreite für Rechenbeschleuniger. praktisch bis 2029 ausverkauft ist und die Knappheit bis 2030 anhalten kann. Samsung erwartet eine angespannte Versorgung ebenfalls bis 2028 und verweist auf lange Bau- und Ausrüstungszeiten für neue Fabriken, größere Dies, die höhere Komplexität der nächsten HBM1. human body modelESD-Prüfmodell, das die elektrostatische Entladung einer Person in ein Bauelement nachbildet.2. High Bandwidth MemoryHBM ist ein gestapelter DRAM-Speicher mit sehr hoher Bandbreite für Rechenbeschleuniger.-Generation sowie die Verlagerung von DRAM1. dynamic random access memorySpeichertechnologie beziehungsweise System zur dauerhaften oder temporären Ablage digitaler Informationen.2. dynamic random-access memoryDRAM ist ein flüchtiger Arbeitsspeicher-Kapazität in Richtung HBM1. human body modelESD-Prüfmodell, das die elektrostatische Entladung einer Person in ein Bauelement nachbildet.2. High Bandwidth MemoryHBM ist ein gestapelter DRAM-Speicher mit sehr hoher Bandbreite für Rechenbeschleuniger.. Für 2027 meldete Samsung bereits eine ausverkaufte HBM1. human body modelESD-Prüfmodell, das die elektrostatische Entladung einer Person in ein Bauelement nachbildet.2. High Bandwidth MemoryHBM ist ein gestapelter DRAM-Speicher mit sehr hoher Bandbreite für Rechenbeschleuniger.-Position.
Auch die Fertigungskapazitäten auf dem Advanced-Packaging-Markt geraten unter Druck. ASEAdvanced Semiconductor EngineeringASE ist ein grosser Anbieter von Halbleiter-Assembly und Packaging-Dienstleistungen. erwartet für 2027 eine Verdopplung des Advanced-Packaging-Umsatzes, Amkor fährt neue Programme für High-Density Fan-Out und 2,5D-Packaging hoch. TSMCTaiwan Semiconductor Manufacturing CompanyTSMC ist ein Foundry-Unternehmen und einer der Gründungspartner des EPIC Center. erwägt Berichten zufolge eine Preiserhöhung für CoWoS um 20 Prozent, da die AIartificial intelligence-Nachfrage die Kapazität weiter belastet.
Im selben Umfeld soll Applied Materials seinen Anteil an Besi auf rund 20 Prozent erhöhen. Die strategische Partnerschaft soll sich damit über Hybrid Bonding hinaus auf neue Interconnect-Architekturen und weitere Advanced-Packaging-Technologien für KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Anwendungen erstrecken.
Bei den Fertigungsinvestitionen meldete Intel Foundry bessere Fertigungsperformance im dritten Quartal, mit verbesserten Ausbeuten und kürzeren Zykluszeiten auf 18A. Zudem veröffentlichte das Unternehmen im Oktober sein 14A 0.9 PDKprocess design kitEin PDK stellt die für das Chipdesign nötigen Prozessdaten, Modelle und Regeln bereit., sprach weiter mit potenziellen externen Kunden über 18A-P und 14A und treibt EMIB-T als Advanced-Packaging-Technologie voran.
Infineon plant bis 2034 Investitionen von 1,1 Milliarden Euro am Standort Villach, um Europas erste Hochvolumenfertigung für GaNgallium nitrideGaN wird für leistungsdichte und effiziente Power-Schaltungen eingesetzt.-Leistungshalbleiter der nächsten Generation auf 300-mm-Wafern aufzubauen. UMC genehmigte zusätzlich 3,2 Milliarden US-Dollar für den Kapazitätsausbau in Singapur und Tainan, getrieben von der Nachfrage nach Advanced Packaging und Siliziumphotonik.
Lam Research und imec weiteten ihre Zusammenarbeit auf 3D-Integration, Speicher der nächsten Generation und High-NAnumerical apertureOptische Kenngröße für den erfassbaren Lichtwinkel eines Objektivs und seine Auflösungsfähigkeit.-EUVextreme ultravioletExtrem ultraviolette Strahlung; die EUV-Lithografie nutzt Licht mit ungefähr 13,5 nm Wellenlänge.-Patterning aus. Das Vorhaben umfasst Abscheidung, Ätzen und Plasma-Dicing für Advanced Packaging sowie Lam’s Aether-Dry-Resist-Technologie. Parallel dazu meldete Intel die geplante Übernahme von Classiq, um sein Quantum-Angebot um Software zur automatisierten Synthese von Quantenalgorithmen zu ergänzen.
Auch bei KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Designwerkzeugen und Beschleunigern gab es neue Ankündigungen. Cadence stellte spezialisierte KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Modelle für agentisches Chip- und Systemdesign vor, die mit EDA1. electronic design automationSoftwarewerkzeuge zur Entwicklung, Simulation, Verifikation und Layout-Erstellung elektronischer Schaltungen.2. equipment data acquisitionSystem beziehungsweise Verfahren zum Erfassen, Speichern, Austauschen oder Auswerten von Daten.-Tools verbunden sind und unter anderem posttrainierte LLM1. local linear models2. Large Language ModelLLM bezeichnet ein großes Sprachmodell für generative KI-Anwendungen.s, Entscheidungsmodelle und selbstverbessernde Agentenfähigkeiten kombinieren. Arm präsentierte eine neue Benchmark-Methode für CPUcentral processing unitZentrale Recheneinheit, die Programmbefehle verarbeitet und Datenoperationen ausführt.s unter agentischen KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Workloads, während Google seine TPUthermal processing unitThermischer Prozessschritt, bei dem ein Bauteil oder Material kontrolliert erhitzt wird.-Reichweite ausbaut und Oracle TPUthermal processing unitThermischer Prozessschritt, bei dem ein Bauteil oder Material kontrolliert erhitzt wird.-Angebote ab 2027 über seine Cloud bereitstellen will. Zusätzlich meldeten mehrere KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Infrastrukturprogramme weitere Ausweitungen bei Broadcom, Nvidia und AMD.
Im Ergebnis zeigt die Woche vor allem drei Engpassachsen: verfügbare HBM1. human body modelESD-Prüfmodell, das die elektrostatische Entladung einer Person in ein Bauelement nachbildet.2. High Bandwidth MemoryHBM ist ein gestapelter DRAM-Speicher mit sehr hoher Bandbreite für Rechenbeschleuniger.- und DRAM1. dynamic random access memorySpeichertechnologie beziehungsweise System zur dauerhaften oder temporären Ablage digitaler Informationen.2. dynamic random-access memoryDRAM ist ein flüchtiger Arbeitsspeicher-Mengen, knappe Advanced-Packaging-Kapazitäten und hohe Investitionsbedarfe in neue Fertigungslinien. Gleichzeitig verschiebt sich der Wettbewerb stärker in Richtung spezialisierter KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Modelle, neuer Benchmarking-Methoden und engerer Kopplung von Fertigung, Packaging und Design-Tooling.