Die Woche stand im Zeichen hoher Investitionen entlang der gesamten Halbleiterwertschöpfungskette. GlobalFoundries will zwei neue Fabs in Malta, New York, im Rahmen einer U.S.-Japan-Initiative mit bis zu 21 Milliarden US-Dollar errichten; die erste Fabrik soll 2029 anlaufen. Zugleich stellte das Unternehmen eine FD-SOIFully Depleted Silicon-On-InsulatorFD-SOI ist ein SOI-Verfahren, bei dem der Kanal durch eine isolierende Schicht besonders gut kontrolliert wird.-Roadmap für Physical AIartificial intelligence vor. Auch Applied Materials kündigte mit dem EPIC1. Equipment and Process Innovation and CommercializationEPIC bezeichnet das neue Zentrum für gemeinsame Entwicklung und Kommerzialisierung von Halbleiterprozessen und Fertigungsanlagen.2. Electronics, Photonics and Integrated CircuitsEPIC benennt das von Applied Materials vorgestellte Kooperationszentrum. Center ein 5 Milliarden US-Dollar schweres Forschungs- und Entwicklungszentrum für Prozess- und Anlagentechnologie im Silicon Valley an.
Im Materialbereich vereinbarten Infineon und Wolfspeed eine neue mehrjährige Liefervereinbarung für 200-mm-SiCsilicon carbideSiC ist ein Wide-Bandgap-Halbleiter für leistungsstarke und effiziente Energiewandlung.-Wafer. Nikon präsentierte zudem ein Lithographiesystem für Advanced Packaging mit 1,5 µm Line-and-Space-Auflösung und 40 Prozent höherem Durchsatz als das Vorgängermodell. Das maskenlose System verarbeitet große Substrate und unterstützt RDLRedistribution LayerEine Umlagerungsebene in Packages, die I/Os für die Verbindung nach außen neu routet.-Patterning; die Verfügbarkeit ist für April 2027 geplant.
Bei Packaging und Test kündigten FormFactor und Teradyne eine gemeinsame Entwicklung von Testtechnologien für HBM1. human body modelESD-Prüfmodell, das die elektrostatische Entladung einer Person in ein Bauelement nachbildet.2. High Bandwidth MemoryHBM ist ein gestapelter DRAM-Speicher mit sehr hoher Bandbreite für Rechenbeschleuniger., Advanced Packaging, Silicon Photonics und HPC1. High Performance ComputingRechenanwendungen mit besonders hohem Leistungsbedarf, die hier als Treiber für Packaging und Test genannt werden.2. high-performance computingHPC bezeichnet besonders rechenintensive Hochleistungsanwendungen. an. Teradyne will dafür außerdem 300 Millionen US-Dollar in FormFactor investieren. Zusätzlich stellte Teradyne eine Testplattform für Edge-AIartificial intelligence-Chips vor. ASEAdvanced Semiconductor EngineeringASE ist ein grosser Anbieter von Halbleiter-Assembly und Packaging-Dienstleistungen. erweiterte seine PowerSiP-Plattform um eine vertikal integrierte 3D-Packaging-Lösung, die Spannungsregler näher an AIartificial intelligence-Prozessoren bringt und parasitäre Routing-Verluste um 50 Prozent oder mehr senken soll.
Auch in China gehen die Memory- und EUVextreme ultravioletExtrem ultraviolette Strahlung; die EUV-Lithografie nutzt Licht mit ungefähr 13,5 nm Wellenlänge.-Bemühungen weiter. CXMT plant demnach bis zum Jahresende ein DDR5double data rate 5DDR5 ist die aktuelle Generation der dynamischen Arbeitsspeichertechnik.-Server-RDIMMregistered dual in-line memory moduleRDIMMs sind Server-Speichermodule, die ein Register zur Verbesserung der Signalintegrität verwenden. mit 4F²-DRAM1. dynamic random access memorySpeichertechnologie beziehungsweise System zur dauerhaften oder temporären Ablage digitaler Informationen.2. dynamic random-access memoryDRAM ist ein flüchtiger Arbeitsspeicher-Zellen, um Dichte und Fertigungskosten zu verbessern. Zugleich zeigte Langdao Silex einen EUVextreme ultravioletExtrem ultraviolette Strahlung; die EUV-Lithografie nutzt Licht mit ungefähr 13,5 nm Wellenlänge.-Lichtquellen-Prototyp mit 90 Prozent lokalisierten Komponenten und mehr als 15 W Ausgangsleistung; kommerzielle EUVextreme ultravioletExtrem ultraviolette Strahlung; die EUV-Lithografie nutzt Licht mit ungefähr 13,5 nm Wellenlänge.-Leistungsniveaus sind damit aber noch weit entfernt, eine Massenproduktion wird frühestens in drei bis fünf Jahren erwartet.
Im Foundry- und Equipment-Geschäft meldete TSMCTaiwan Semiconductor Manufacturing CompanyTSMC ist ein Foundry-Unternehmen und einer der Gründungspartner des EPIC Center. für das dritte Quartal rund 46,7 Milliarden US-Dollar Umsatz, ein Plus von 41,2 Prozent gegenüber dem Vorjahr. 2 nm stand für 8 Prozent der Wafererlöse, und das Unternehmen sieht keine Abschwächung der AIartificial intelligence-Nachfrage. ASMLAdvanced Semiconductor Materials LithographyASML ist ein führender Anbieter von Lithografiesystemen für die Halbleiterfertigung. berichtete von Rekordumsatz mit 11,7 Milliarden Euro im dritten Quartal und verwies darauf, dass die geplante Lieferfähigkeit die Kundennachfrage in den kommenden zwei Jahren nicht vollständig decken wird.
Für die breite Kapazitätsentwicklung rechnet SEMISemiconductor Equipment and Materials International mit einem Anstieg der weltweiten Ausgaben für 300-mm-Front-End-Fab-Equipment um 31 Prozent auf 149 Milliarden US-Dollar im Jahr 2026 und auf 227 Milliarden US-Dollar bis 2029. Treiber bleiben AIartificial intelligence, HPC1. High Performance ComputingRechenanwendungen mit besonders hohem Leistungsbedarf, die hier als Treiber für Packaging und Test genannt werden.2. high-performance computingHPC bezeichnet besonders rechenintensive Hochleistungsanwendungen. und führende Halbleitertechnologien; in Nord- und Südamerika sollen sich die Investitionen von 18,1 Milliarden US-Dollar im Jahr 2026 auf 40,6 Milliarden US-Dollar im Jahr 2029 mehr als verdoppeln.
Parallel flossen frische Mittel in optische und modulare 3D-Ansätze: Salience Labs nahm 125 Millionen US-Dollar für optisches Circuit Switching auf, Mueon 65 Millionen US-Dollar für eine stapelbare 3D-Plattform mit Compute, Memory, Interconnect, Power Delivery und thermischem Management. Im Test- und Messbereich stellte Keysight neue 1,6T6 transistor cellEine Standard-SRAM-Zelle mit 6 Transistoren-Ethernet-Testplattformen, eine 1,6T6 transistor cellEine Standard-SRAM-Zelle mit 6 Transistoren-Kupferinterconnect-Validierung und eine PCIePeripheral Component Interconnect ExpressEin Hochgeschwindigkeits-Interconnect-Standard-7.0-Protokollprüfung vor; Siemens EDA1. electronic design automationSoftwarewerkzeuge zur Entwicklung, Simulation, Verifikation und Layout-Erstellung elektronischer Schaltungen.2. equipment data acquisitionSystem beziehungsweise Verfahren zum Erfassen, Speichern, Austauschen oder Auswerten von Daten., Advantest und Teradyne integrieren außerdem Tessent Silicon Executable in ihre Testplattformen.