TSMCTaiwan Semiconductor Manufacturing CompanyTSMC ist ein Foundry-Unternehmen und einer der Gründungspartner des EPIC Center. hat bei seinem Earnings-Briefing die Preisentwicklung, die Nachfrage nach CPUcentral processing unitZentrale Recheneinheit, die Programmbefehle verarbeitet und Datenoperationen ausführt.s und den Ausbau von Advanced Packaging in den Mittelpunkt gestellt. Das Unternehmen sieht die KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Nachfrage weiterhin auf einem sehr hohen Niveau. Zusätzlich nimmt die CPUcentral processing unitZentrale Recheneinheit, die Programmbefehle verarbeitet und Datenoperationen ausführt.-Nachfrage zu, die mit agentic AIartificial intelligence in Verbindung steht.
Für die Auslieferung komplexer Chips werden nach Einschätzung des Konzerns vor allem die Kapazitäten für Advanced Packaging und Silizium-Interposer kritisch. Mit der steigenden Integration von GPUgraphics processing unitEin Grafikprozessor, der auch als Beschleuniger für KI-Workloads eingesetzt wird.s, KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Beschleunigern und HBM1. human body modelESD-Prüfmodell, das die elektrostatische Entladung einer Person in ein Bauelement nachbildet.2. High Bandwidth MemoryHBM ist ein gestapelter DRAM-Speicher mit sehr hoher Bandbreite für Rechenbeschleuniger. wird es immer wichtiger, Waferfertigung und Verpackung gemeinsam zu planen. Engpässe in einem dieser Schritte können die Liefertermine der Endprodukte verschieben.
TSMCTaiwan Semiconductor Manufacturing CompanyTSMC ist ein Foundry-Unternehmen und einer der Gründungspartner des EPIC Center. erweitert dafür die Zusammenarbeit mit ASEAdvanced Semiconductor EngineeringASE ist ein grosser Anbieter von Halbleiter-Assembly und Packaging-Dienstleistungen., SPIL, Powertech, Amkor, GlobalFoundries und Vanguard International Semiconductor. Die Ausweitung soll die Versorgung flexibler machen, sofern Qualität, Ausbeute, Lieferzeiten und Kundenvorgaben eingehalten werden. Gleichzeitig bindet der Bereich rund um Substrat-Assembly und Interposer-Prozesse erhebliche Kapital-, Flächen- und Ingenieursressourcen.
Die Aufteilung von Arbeitsschritten an Partner kann TSMCTaiwan Semiconductor Manufacturing CompanyTSMC ist ein Foundry-Unternehmen und einer der Gründungspartner des EPIC Center. entlasten und eigene Ressourcen stärker auf fortgeschrittene Prozesse und Integrationsschritte konzentrieren. Für die externen OSAT1. Outsourced Semiconductor Assembly and TestOSAT steht für ausgelagerte Montage- und Testdienstleistungen in der Halbleiterfertigung.2. outsourced assembly and testEin Anbieter für das Packaging und Testen von Chips anderer Hersteller-Partner entstehen damit zusätzliche Chancen, mehr Aufträge zu übernehmen.
Auch die Ergebnissituation bleibt von neuen Kapazitäten belastet. Im dritten Quartal 2026 lag die Bruttomarge bei 66,4 Prozent, nach 67,7 Prozent im Vorquartal. Die operative Marge betrug 58,7 Prozent. Für das vierte Quartal stellt TSMCTaiwan Semiconductor Manufacturing CompanyTSMC ist ein Foundry-Unternehmen und einer der Gründungspartner des EPIC Center. eine Bruttomarge von 65 bis 67 Prozent in Aussicht.
Belastend wirken vor allem der Hochlauf von N21. TSMC’s 2-nanometer process technology2. 2-nanometerBezeichnet die Technologiefamilie von TSMC mit einer Zielstrukturgröße im 2-Nanometer-Bereich. sowie die Auslandsausweitung der Fertigung. Der Konzern erwartet, dass die N21. TSMC’s 2-nanometer process technology2. 2-nanometerBezeichnet die Technologiefamilie von TSMC mit einer Zielstrukturgröße im 2-Nanometer-Bereich.-Rampe die Bruttomarge in der zweiten Jahreshälfte 2026 um etwa 3 bis 4 Prozentpunkte verwässert. Die im Ausland aufgebauten Wafer-Fabs dürften die Jahresmarge 2026 um fast 2 Prozentpunkte drücken, mit möglicher Ausweitung auf 3 bis 4 Prozentpunkte in den kommenden Jahren.
Bei Preisen bleibt TSMCTaiwan Semiconductor Manufacturing CompanyTSMC ist ein Foundry-Unternehmen und einer der Gründungspartner des EPIC Center. auf Anpassungen angewiesen, um Kostenanstiege auszugleichen und Investitionen zu finanzieren. Die Preisstrategie soll die höhere Kostenbasis abbilden und zugleich den Technologievorsprung bei fortgeschrittenen Verfahren sichern. Der Markt beobachtet nun, wie schnell neue Kapazitäten in Umsatz umgewandelt werden und ob der N21. TSMC’s 2-nanometer process technology2. 2-nanometerBezeichnet die Technologiefamilie von TSMC mit einer Zielstrukturgröße im 2-Nanometer-Bereich.-Hochlauf die Kostenstruktur weiter verbessert.
TSMCTaiwan Semiconductor Manufacturing CompanyTSMC ist ein Foundry-Unternehmen und einer der Gründungspartner des EPIC Center.-Chairman und CEOchief executive officerBezeichnet den Vorstandsvorsitzenden bzw. die oberste operative Unternehmensleitung. C.C. Wei betonte, dass die KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Nachfrage extrem stark bleibt und die Nachfrage die verfügbare Kapazität weiter übersteigt. Gleichzeitig wächst nach seiner Darstellung die CPUcentral processing unitZentrale Recheneinheit, die Programmbefehle verarbeitet und Datenoperationen ausführt.-Nachfrage im Umfeld von agentic AIartificial intelligence. Damit verschiebt sich der Bedarf nicht nur zu GPUgraphics processing unitEin Grafikprozessor, der auch als Beschleuniger für KI-Workloads eingesetzt wird.s und KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Beschleunigern, sondern auch zu CPUcentral processing unitZentrale Recheneinheit, die Programmbefehle verarbeitet und Datenoperationen ausführt.s und anderen Rechenzentrumschips mit hoher Nachfrage nach fortgeschrittenen Prozessen.