Flexcompute stellt seine Entwicklungsplattform auf ein Physikmodell, das KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-gestützte Entwürfe nicht nur generiert, sondern gegen die zugrunde liegenden Naturgesetze absichert. Das Unternehmen positioniert sich damit zwischen EDA1. electronic design automationSoftwarewerkzeuge zur Entwicklung, Simulation, Verifikation und Layout-Erstellung elektronischer Schaltungen.2. equipment data acquisitionSystem beziehungsweise Verfahren zum Erfassen, Speichern, Austauschen oder Auswerten von Daten., Simulation und generativer KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.: Ingenieure und KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Agenten sollen gemeinsam an einem Design arbeiten können, während verifizierte Solver die physikalische Plausibilität überprüfen.
Im Zentrum steht ein Ansatz namens Tokenized Physics, der neuronale Netze und Solver für Elektromagnetik, Strömungsmechanik, Mechanik und Wärme in einem Modell zusammenführt. Nach Darstellung des Unternehmens können damit komplexe physikalische Systeme effizient abgebildet werden, ohne die physikalischen Randbedingungen zu verlieren. Mehr als 250 Unternehmen nutzen die Technologie bereits in Bereichen wie Halbleitern, Photonik, Aerospace, Automotive und Verteidigung.
Besonders stark ist Flexcompute eigenen Angaben zufolge in der Photonik. Dort werden unter anderem Photonic-Design-Workflows mit Foundry-PDKprocess design kitEin PDK stellt die für das Chipdesign nötigen Prozessdaten, Modelle und Regeln bereit.s und EDA1. electronic design automationSoftwarewerkzeuge zur Entwicklung, Simulation, Verifikation und Layout-Erstellung elektronischer Schaltungen.2. equipment data acquisitionSystem beziehungsweise Verfahren zum Erfassen, Speichern, Austauschen oder Auswerten von Daten.-Tools gekoppelt. Zu den genannten Anwendungsfeldern zählen Optical I/O und Co-Packaged Optics für KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Rechenzentren. In einem Beispiel wurden mit fünf KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Agenten bereits 34 Photonik-Schaltungen aus veröffentlichten Arbeiten rekonstruiert, darunter ein 32×32-Switch mit 1.024 Mach-Zehnder-Interferometern; alle Entwürfe bestanden DRCdesign rule checkDRC prüft, ob ein Layout die vorgegebenen Fertigungsregeln einhält. und LVSlayout verification of schematicEntwurfsprüfung, ob das Chip-Layout elektrisch dem Schaltplan entspricht..
Ein weiterer Schwerpunkt liegt auf Advanced Packaging. Flexcompute verweist auf die Kopplung von Chiplets, HBM1. human body modelESD-Prüfmodell, das die elektrostatische Entladung einer Person in ein Bauelement nachbildet.2. High Bandwidth MemoryHBM ist ein gestapelter DRAM-Speicher mit sehr hoher Bandbreite für Rechenbeschleuniger. und Optik in einem gemeinsamen Package und auf die damit verbundenen Wechselwirkungen von Wärme, Spannung, Verzug und Zuverlässigkeit. Das firmeneigene Warpage-Modell soll vorhersagen, welche von mehr als 800.000 Lötstellen unter thermischer Belastung versagen können, noch bevor das Design in die Produktion geht.
Als zentrales Problem nennt das Unternehmen Respins: Scheitert ein Photonik-Chip oder ein Advanced Package nach dem Tape-out, kostet das Monate und erhebliche Entwicklungsmittel. Kritisch seien oft nicht einzelne Bauteile, sondern das Zusammenspiel im Gesamtsystem. Ein Beispiel ist ein optisches I/O-Design mit acht Wellenlängenkanälen zu je 100 Gb/s, bei dem sich die Kanalüberlagerung im vollständigen Linkmodell erst als messbare Verschlechterung des Augendiagramms zeigte.
Mit PhotonForge 2.0 erweitert Flexcompute den Workflow bis in den industriellen EDA1. electronic design automationSoftwarewerkzeuge zur Entwicklung, Simulation, Verifikation und Layout-Erstellung elektronischer Schaltungen.2. equipment data acquisitionSystem beziehungsweise Verfahren zum Erfassen, Speichern, Austauschen oder Auswerten von Daten.-Prozess hinein. Die Plattform soll PDKprocess design kitEin PDK stellt die für das Chipdesign nötigen Prozessdaten, Modelle und Regeln bereit., Schaltplan, Layout, Multiphysik-Simulation, DRCdesign rule checkDRC prüft, ob ein Layout die vorgegebenen Fertigungsregeln einhält., LVSlayout verification of schematicEntwurfsprüfung, ob das Chip-Layout elektrisch dem Schaltplan entspricht. und Tape-out in einer Umgebung zusammenführen. Ergänzt wurde dies um physikverifizierte Compact Models und einen automatischen Verilog-A-Export, sodass sich Gerätephysik bis in die Schaltungssimulation fortschreiben lässt.
Für kommende Ausbaustufen kündigt Flexcompute die Erweiterung der physikalischen Verifikation auf weitere EDA1. electronic design automationSoftwarewerkzeuge zur Entwicklung, Simulation, Verifikation und Layout-Erstellung elektronischer Schaltungen.2. equipment data acquisitionSystem beziehungsweise Verfahren zum Erfassen, Speichern, Austauschen oder Auswerten von Daten.-Flows sowie zusätzliche Physics Twins für Advanced Packaging an, zunächst für Warpage, Thermik und Signalintegrität. Kunden können mit einer Community-Version starten; für Produktionsprojekte bietet Enterprise unter anderem PDKprocess design kitEin PDK stellt die für das Chipdesign nötigen Prozessdaten, Modelle und Regeln bereit.-Integration, EDA1. electronic design automationSoftwarewerkzeuge zur Entwicklung, Simulation, Verifikation und Layout-Erstellung elektronischer Schaltungen.2. equipment data acquisitionSystem beziehungsweise Verfahren zum Erfassen, Speichern, Austauschen oder Auswerten von Daten.-Anbindungen, Versionierung und Rückverfolgbarkeit bis zum Tape-out und zu den Messdaten.