BIWIN stellt auf der electronica 2026 Speicherlösungen für sehr unterschiedliche Einsatzprofile vor – von KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Infrastruktur über industrielle Edge-Systeme bis zu vernetzten Fahrzeugen und kompakten Geräten. Das Portfolio reicht von Enterprise-SSD1. Solid State Drivenichtflüchtiges, elektronisches Speichermedium meist als Festplatte in Computern2. Solid-State DriveEin Massenspeicher ohne mechanische Komponenten auf Flash-Basis.s mit hoher Kapazität bis zu integrierten Speicherbausteinen und einem besonders kleinen, entnehmbaren SSD1. Solid State Drivenichtflüchtiges, elektronisches Speichermedium meist als Festplatte in Computern2. Solid-State DriveEin Massenspeicher ohne mechanische Komponenten auf Flash-Basis.-Format.
Im Rechenzentrumsumfeld zeigt BIWIN seine PCIePeripheral Component Interconnect ExpressEin Hochgeschwindigkeits-Interconnect-Standard-5.0-Enterprise-SSD1. Solid State Drivenichtflüchtiges, elektronisches Speichermedium meist als Festplatte in Computern2. Solid-State DriveEin Massenspeicher ohne mechanische Komponenten auf Flash-Basis.s. Die Serie SP509/SP519 ist auf die I/O-Anforderungen von AIartificial intelligence-Training und Inference ausgelegt und erreicht sequentielle Lese-/Schreibraten von bis zu 14.700/9.000 MBmachine batch/s sowie 4K-Random-Performance von bis zu 3.200K/800K IOPS. Die SP5002 setzt auf hochdichtes QLC-NANDNot ANDEin Logikgatter, das am Ausgang 0 ausgibt, wenn alle Eingänge 1 sind. In allen anderen Fällen wird eine 1 ausgegeben und bietet in EDSFF-Formfaktoren bis zu 61,44 TBtied body. Die SP5010 im 2,5-Zoll-U.2-Format bringt bis zu 122,88 TBtied body pro Laufwerk und zielt auf hohe Speicherdichte bei zugleich geringerem Strombedarf und kleinerem Rack-Footprint. Für Hyperscale-Umgebungen ist außerdem die SP506/SP516-Serie vorgesehen, die PCIePeripheral Component Interconnect ExpressEin Hochgeschwindigkeits-Interconnect-Standard 5.0 mit OCPOpen Compute Projecteine Initiative zur Standardisierung und zum offenen Design von Rechenzentrums-Hardware-2.0-Kompatibilität und hoher Effizienz pro Watt verbindet.
Für stark integrierte Systeme zeigt BIWIN das ePoP5X. Die Package-on-Package-Lösung kombiniert LPDDR5X und eMMC in einem kompakten Aufbau und reduziert damit die notwendige Leiterplattenfläche für getrennte Bauteile. Gedacht ist das für platzkritische Geräte wie industrielle Systeme der nächsten Generation, KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Brillen und andere kompakte Elektronik.
Im industriellen Bereich steht die TGS601 im Mittelpunkt. Die Industrial SSD1. Solid State Drivenichtflüchtiges, elektronisches Speichermedium meist als Festplatte in Computern2. Solid-State DriveEin Massenspeicher ohne mechanische Komponenten auf Flash-Basis. ist für Dauerlasten ausgelegt und enthält den proprietären Schreibalgorithmus Win-REC für kontinuierliche Videoaufzeichnung. Eine einzelne TGS601 unterstützt bis zu 24 simultane Videostreams bei stabiler Schreibleistung. Hinzu kommen ein Temperaturbereich von -40 °C bis 85 °C, voll bestückter DRAM1. dynamic random access memorySpeichertechnologie beziehungsweise System zur dauerhaften oder temporären Ablage digitaler Informationen.2. dynamic random-access memoryDRAM ist ein flüchtiger Arbeitsspeicher, hardwarebasierter Schutz bei Stromausfall und mehrschichtige Datenabsicherung. Damit adressiert das Laufwerk unter anderem Überwachung, Edge Computing, industrielle Server sowie autonome Sicherheits- und Transportsysteme.
Auch für Fahrzeuge bringt BIWIN mehrere Speicheroptionen mit. Die TAU208 auf UFS-3.1-Basis bietet intelligentes Power- und Storage-Management; der Deep-Sleep-Mechanismus soll die Leistungsaufnahme im Schlafmodus um bis zu 95 Prozent senken. Performance Throttling Notification und Error-History-Logging ergänzen das Design. Die TAE308 erweitert das Portfolio mit eMMC 5.1 und einem selbst entwickelten Controller; die Auslegung nach AECAdvanced Equipment ControllerSteuerungseinheit zur Überwachung oder Regelung eines technischen Prozesses beziehungsweise Geräts.-Q100 Grade 2 und der Betrieb von -40 °C bis 105 °C richten sich an anspruchsvolle Automotive-Umgebungen.
Für kompakte Endgeräte zeigt BIWIN außerdem die BL130 Mini SSD1. Solid State Drivenichtflüchtiges, elektronisches Speichermedium meist als Festplatte in Computern2. Solid-State DriveEin Massenspeicher ohne mechanische Komponenten auf Flash-Basis.. Das entnehmbare PCIePeripheral Component Interconnect ExpressEin Hochgeschwindigkeits-Interconnect-Standard-Gen4-Format erreicht sequentielle Leseraten von bis zu 3.700 MBmachine batch/s und Kapazitäten bis 2 TBtied body. Gedacht ist es für Handheld-Gaming-Geräte, kompakte PC1. personal computer2. programmable controller3. process controlÜberwachung und gezielte Regelung der Fertigungsbedingungen zur Einhaltung der Produktspezifikationen.4. photoconductivityElektrische Leitfähigkeit, die durch Lichteinfall beeinflusst wird.s, Smart Cameras und andere Systeme mit engem Bauraum. BIWIN stellt damit Miniaturisierung auf mehreren Ebenen dar: als kleine Wechsellösung, als integriertes Package-on-Package-Design und als hochkapazitive Enterprise-SSD1. Solid State Drivenichtflüchtiges, elektronisches Speichermedium meist als Festplatte in Computern2. Solid-State DriveEin Massenspeicher ohne mechanische Komponenten auf Flash-Basis. für Rechenzentren.
Die gezeigten Produkte verdeutlichen, dass BIWIN Speicherarchitekturen jeweils an das Zielsystem anpasst – von hoher Dichte und Effizienz im Rechenzentrum über robuste Dauerlast im Feld bis zu eng integrierten Formfaktoren für kompakte Elektronik.