Mit fünf Halbleiterwerken in Indien, die bereits kommerziell produzieren, wird die Testphase zum kritischen Flaschenhals. Entscheidend ist nicht mehr nur, ob Chips verpackt werden können, sondern ob sie in ausreichender Stückzahl, für genügend unterschiedliche Gerätetypen und in der nötigen Zeit getestet werden können.
Der Druck steigt auch, weil die weltweiten Umsätze mit Halbleiter-Testequipment 2026 laut SEMISemiconductor Equipment and Materials International um 31 Prozent auf 15,3 Milliarden US-Dollar wachsen sollen, nach 55,3 Prozent Wachstum im Jahr 2025. Bis 2028 werden 20,8 Milliarden US-Dollar erwartet. Treiber sind die höhere Komplexität der Bauelemente sowie strengere Anforderungen an Performance und Zuverlässigkeit.
Indische OSAT1. Outsourced Semiconductor Assembly and TestOSAT steht für ausgelagerte Montage- und Testdienstleistungen in der Halbleiterfertigung.2. outsourced assembly and testEin Anbieter für das Packaging und Testen von Chips anderer Hersteller-Unternehmen müssen deshalb unterschiedliche Device-Klassen abdecken, Produktionsziele einhalten und die Testabdeckung sichern. Manche modernisieren bestehende Testplattformen, andere entwickeln Testarchitekturen für neue Chips erst von Grund auf. Wie viele Tester nötig sind, hängt dabei stark von der Testzeit pro Bauteil ab: Ein Baustein unter einer Minute und ein komplexes Device mit fünf bis zehn Minuten Testzeit erzeugen bei gleichem Output einen völlig anderen Equipmentbedarf.
Emerson kündigte im September 2025 eine Partnerschaft mit Kaynes Semicon an, um das NI Semiconductor Test System (STS) als primäre Testplattform in der OSAT1. Outsourced Semiconductor Assembly and TestOSAT steht für ausgelagerte Montage- und Testdienstleistungen in der Halbleiterfertigung.2. outsourced assembly and testEin Anbieter für das Packaging und Testen von Chips anderer Hersteller-Fertigung in Sanand, Gujarat, einzusetzen. Die Entscheidung für die NI-Testsysteme ist getroffen; die Auslieferung soll in den kommenden Monaten erfolgen. Eine konkrete Zahl der für Kaynes vorgesehenen Testsysteme wurde nicht genannt.
Für einfache Chips sind vor allem Pinzahl und Testumfang maßgeblich. Weniger Pins und kürzere Prüfsequenzen erhöhen den Durchsatz mit derselben Zahl an Testern. In der Fertigung zählt daher, möglichst viele Chips in möglichst kurzer Zeit zu prüfen und zugleich die Spezifikationen sicher einzuhalten. Dafür setzt NI auch TestStand ein, eine Automatisierungsplattform, die Testabläufe beschleunigen und Entscheidungen über die Freigabe von Chips unterstützen soll.
Die Testarchitektur muss zudem flexibel genug sein, um unterschiedliche Produktklassen zu bedienen. NI beschreibt das STS als Plattform für Mixed-Signal- und RF1. radio frequencyHochfrequente elektromagnetische Schwingungen, beispielsweise zur Anregung von Plasmen.2. resonance frequencyKenngröße für die zeitliche Änderung, Übertragung oder spektrale Eigenschaft eines Signals.-Anwendungen. Dadurch kann dieselbe Testinfrastruktur für verschiedene Devices under Test wiederverwendet werden, wenn sich das Produktportfolio von Mixed-Signal-Bauelementen hin zu RF1. radio frequencyHochfrequente elektromagnetische Schwingungen, beispielsweise zur Anregung von Plasmen.2. resonance frequencyKenngröße für die zeitliche Änderung, Übertragung oder spektrale Eigenschaft eines Signals.-Bauelementen verschiebt.
Eine zweite Baustelle sind Legacy-Produkte und neue Designs. Ältere Chips laufen häufig noch auf veralteten Testsystemen mit zu geringem Durchsatz und müssen auf neuere Plattformen migriert werden, ohne dass die Testabdeckung leidet. Bei Neuentwicklungen, etwa von Start-ups, fehlt dagegen oft die Erfahrung mit Endtests. Dann muss die OSAT1. Outsourced Semiconductor Assembly and TestOSAT steht für ausgelagerte Montage- und Testdienstleistungen in der Halbleiterfertigung.2. outsourced assembly and testEin Anbieter für das Packaging und Testen von Chips anderer Hersteller-Fertigung die Testanforderungen erst definieren, ein geeignetes System auswählen und eine Architektur aufbauen, die Coverage und Durchsatz zugleich erreicht.
Für neue Devices setzt NI teilweise auf AIartificial intelligence in der Testentwicklung. Über das Tool Nigel AIartificial intelligence kann ein Ingenieur ein Datenblatt hochladen; das System analysiert ausgewählte Parameter und schlägt eine mögliche Testarchitektur vor. Ergänzend verweist NI auf modulare PXI-Systeme, bei denen sich Module für neue Tests ergänzen lassen, ohne bestehende Testparameter zu verändern. Unter ISMinductor super magnetron 2.0 will die indische Regierung neben fortgeschrittenem Packaging auch Testeinheiten und Fachkräfte stärken. NI hat dafür lokale Engineering-Kapazitäten aufgebaut, um Kunden vor Ort zu unterstützen und Spezialisten nicht erst aus Taiwan oder Singapur anreisen zu lassen.