Die Kombination von PCIePeripheral Component Interconnect ExpressEin Hochgeschwindigkeits-Interconnect-Standard 8.0 mit UCIeUniversal Chiplet Interconnect ExpressUCIe ist eine Die-to-Die-Verbindungsstandardspezifikation für Chiplets. 3.0 zielt darauf, ein etabliertes I/O-Protokoll in die Chiplet-Ära zu übertragen. Während klassische PCIePeripheral Component Interconnect ExpressEin Hochgeschwindigkeits-Interconnect-Standard-Implementierungen stark von boardorientierten Annahmen geprägt sind, rücken bei heutigen Architekturen kurze Verbindungen im Package und die Kommunikation zwischen mehreren Dies in den Vordergrund.
UCIeUniversal Chiplet Interconnect ExpressUCIe ist eine Die-to-Die-Verbindungsstandardspezifikation für Chiplets. standardisiert genau diese Die-to-Die-Kommunikation innerhalb eines Packages. Dadurch kann PCIePeripheral Component Interconnect ExpressEin Hochgeschwindigkeits-Interconnect-Standard-Verkehr Chiplet-Grenzen überschreiten, ohne dass dafür proprietäre Übergänge oder uneinheitliche Interconnects erforderlich sind. Im Kern geht es um eine interoperable, standardisierte Transportstrecke für Datenpfade, die zuvor eher auf Leiterplattenebene gedacht waren.
Für PCIePeripheral Component Interconnect ExpressEin Hochgeschwindigkeits-Interconnect-Standard 8.0 wird dieser Ansatz mit höherer Bandbreite und einer effizienteren Übertragung verknüpft. Zugleich verspricht die Aufteilung in Chiplets mehr Modularität, weil Funktionen besser auf getrennte Dies verteilt werden können. Auch die Skalierbarkeit soll steigen, wenn sich die Kommunikationsschicht sauber über mehrere Bausteine hinweg abbilden lässt.
Genannt werden vor allem AIartificial intelligence-, HPC1. High Performance ComputingRechenanwendungen mit besonders hohem Leistungsbedarf, die hier als Treiber für Packaging und Test genannt werden.2. high-performance computingHPC bezeichnet besonders rechenintensive Hochleistungsanwendungen.- und heterogene Rechensysteme als Einsatzfelder. Dort zählt nicht nur rohe Übertragungsrate, sondern auch, wie gut sich ein bewährtes Protokoll in paketinterne Verbindungen einfügt. UCIeUniversal Chiplet Interconnect ExpressUCIe ist eine Die-to-Die-Verbindungsstandardspezifikation für Chiplets. dient in diesem Modell als standardisierte Brücke, über die PCIePeripheral Component Interconnect ExpressEin Hochgeschwindigkeits-Interconnect-Standard über Chiplet-Grenzen hinweg weiter genutzt werden kann.