Auf A*STARsimultaneous transmitted and reflecteds Innovate Together 2026 diskutierten Branchenexperten, wie KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren. die Anforderungen an Advanced Packaging verschiebt. Im Zentrum standen größere Gehäusekonzepte bei zugleich höherer Integrationsdichte sowie die Frage, welche Folgen das für die Ausrüstung von Fertigungslinien hat.
Genannt wurden dabei vor allem Packaging, Hybrid Bonding, optische Interconnects und Prozesskontrolle. Die Themen hängen eng zusammen: Wenn mehr Funktionalität in kompakteren Strukturen untergebracht wird, steigen die Anforderungen an die Verbindungstechnik zwischen Bauteilen und Lagen ebenso wie an die präzise Überwachung der Prozessschritte.
Hybrid Bonding ist dabei ein Schlüsselthema, weil es sehr dichte Verbindungen erlaubt und damit die Integration in modernen Gehäusen unterstützt. Ergänzend rücken optische Interconnects in den Blick, die für die Datenanbindung in KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-nahen Systemen diskutiert wurden. Beide Ansätze verlangen eine Fertigung, die geometrische und prozessuale Abweichungen deutlich enger kontrolliert als klassische Packaging-Ansätze.
Nach Angaben der Veranstaltung stand deshalb nicht nur das Gehäuse selbst, sondern auch die Prozessstabilität der zugehörigen Anlagen im Mittelpunkt. Für Equipment-Maker wächst damit der Druck, Packaging- und Bonding-Schritte mit höherer Präzision und besserer Kontrolle abzubilden.