SK hynix hat auf der TSMCTaiwan Semiconductor Manufacturing CompanyTSMC ist ein Foundry-Unternehmen und einer der Gründungspartner des EPIC Center. Open Innovation Platform Conference in Santa Clara sein nächstes Speicherportfolio für KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Anwendungen präsentiert und zugleich die Partnerschaft mit TSMCTaiwan Semiconductor Manufacturing CompanyTSMC ist ein Foundry-Unternehmen und einer der Gründungspartner des EPIC Center. mit einem weiteren Partner-of-the-Year-Award unterstrichen. Die Auszeichnung erhielt das Unternehmen in der Kategorie 3DFabric-HBM1. human body modelESD-Prüfmodell, das die elektrostatische Entladung einer Person in ein Bauelement nachbildet.2. High Bandwidth MemoryHBM ist ein gestapelter DRAM-Speicher mit sehr hoher Bandbreite für Rechenbeschleuniger. Integration – nach eigenen Angaben bereits zum zweiten Mal in Folge.
Im Zentrum des Messeauftritts standen HBM1. human body modelESD-Prüfmodell, das die elektrostatische Entladung einer Person in ein Bauelement nachbildet.2. High Bandwidth MemoryHBM ist ein gestapelter DRAM-Speicher mit sehr hoher Bandbreite für Rechenbeschleuniger.-Produkte für KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Beschleuniger. Gezeigt wurden unter anderem ein 12-lagiges 36-GByte-HBM4-Modul auf NVIDIAs Superchip Vera Rubin, daneben weitere HBM1. human body modelESD-Prüfmodell, das die elektrostatische Entladung einer Person in ein Bauelement nachbildet.2. High Bandwidth MemoryHBM ist ein gestapelter DRAM-Speicher mit sehr hoher Bandbreite für Rechenbeschleuniger.-Varianten wie 12-lagiges 48-GByte-HBM4EHigh Bandwidth Memory, 4. Generation, 16-lagiges 48-GByte-HBM4 und 12-lagiges 36-GByte-HBM3E. SK hynix stellte diese Bausteine als Teil einer Speicherhierarchie dar, die Bandbreite und Datenbewegung in KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Systemen abdeckt.
Auf der Serverseite nannte SK hynix ein 256-GByte-3DS-RDIMMregistered dual in-line memory moduleRDIMMs sind Server-Speichermodule, die ein Register zur Verbesserung der Signalintegrität verwenden., ein 128-GByte-MRDIMM1. Multiplexed Rank Dual Inline Memory ModuleEin Formfaktor für Server-Speicher2. Multi-Load Reduced DIMMein Server-Speichermodul für höhere Kapazität und bessere Signalintegrität sowie ein 64-GByte-RDIMMregistered dual in-line memory moduleRDIMMs sind Server-Speichermodule, die ein Register zur Verbesserung der Signalintegrität verwenden., das als erstes Produkt der Branche auf einen 10-nm-Klasse-1c-Prozess setzt. Ergänzt wurde das Portfolio durch SOCAMM2 mit 96 GByte und 192 GByte sowie durch SSD1. Solid State Drivenichtflüchtiges, elektronisches Speichermedium meist als Festplatte in Computern2. Solid-State DriveEin Massenspeicher ohne mechanische Komponenten auf Flash-Basis.s in den Formfaktoren E1.S, E3Early Equipment Evaluation.S und M.2. Die PEB210 E1.S unterstützt Direct Liquid Cooling, während die PS1101 E3Early Equipment Evaluation.S als erstes QLC-basiertes eSSD des Unternehmens hervorgehoben wurde.
Technisch interessant ist vor allem die enge Verzahnung von Speicherentwicklung und Packaging. SK hynix beschrieb, dass HBM5 gemeinsam mit TSMCTaiwan Semiconductor Manufacturing CompanyTSMC ist ein Foundry-Unternehmen und einer der Gründungspartner des EPIC Center.s CoWoS validiert wurde, um nächste KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Systeme vorzubereiten. Für SSD1. Solid State Drivenichtflüchtiges, elektronisches Speichermedium meist als Festplatte in Computern2. Solid-State DriveEin Massenspeicher ohne mechanische Komponenten auf Flash-Basis.-Controller arbeitet das Unternehmen laut Vortrag seit PCIePeripheral Component Interconnect ExpressEin Hochgeschwindigkeits-Interconnect-Standard Gen3 mit TSMCTaiwan Semiconductor Manufacturing CompanyTSMC ist ein Foundry-Unternehmen und einer der Gründungspartner des EPIC Center.-Prozessen und plant für Gen6 und Gen7 chipletbasierte Lösungen, bei denen der Controller in Funktionsblöcke zerlegt und über UCIeUniversal Chiplet Interconnect ExpressUCIe ist eine Die-to-Die-Verbindungsstandardspezifikation für Chiplets. verbunden wird. Genannt wurden kürzere Entwicklungszeiten, getrennte Generationswechsel einzelner Funktionen, mehr Kapazität und eine bessere Leistungsaufnahme als Ziele dieser Architektur.
Im begleitenden Vortrag zu PCIPeripheral Component Interconnectein Standard für einen parallelen Bus, der Erweiterungskarten mit dem Chipsatz bzw. dem Prozessor eines Computers verbindet Express und HPC1. High Performance ComputingRechenanwendungen mit besonders hohem Leistungsbedarf, die hier als Treiber für Packaging und Test genannt werden.2. high-performance computingHPC bezeichnet besonders rechenintensive Hochleistungsanwendungen.-/KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Storage verwies SK hynix zudem auf den wachsenden Bedarf an leistungsfähigen eSSDs. Das Unternehmen bezifferte den PCIePeripheral Component Interconnect ExpressEin Hochgeschwindigkeits-Interconnect-Standard-basierten eSSD-Markt auf einen Anstieg von 509 Exabyte im Jahr 2026 auf 1.933 Exabyte im Jahr 2030. Daraus leitete SK hynix eine stärkere Nachfrage nach hohen Kapazitäten, hoher Dichte und besserer Kühlbarkeit ab, insbesondere für die Bauformen E1.S und E3Early Equipment Evaluation.