Soitec positioniert sich mit seinen engineered substrates als Zulieferer ganz am Anfang der Halbleiterkette. René Jonker, Chief Product Officer des Unternehmens, stellt den Wafer als Ort dar, an dem sich Eigenschaften schon vor der eigentlichen Chipfertigung festlegen lassen. Damit sollen spätere, aufwendige Korrekturen in der Foundry vermieden werden.
Das Kerngeschäft geht auf Smart Cut zurück, ein Verfahren aus den 1990er-Jahren, bei dem per Ionenimplantation und Wafer-Bonding eine nur nanometerdünne monokristalline Siliziumschicht auf ein isolierendes Substrat übertragen wird. Daraus entsteht SOI1. silicon on insulatorMaterial oder Schicht in der Halbleiterfertigung, etwa zur elektrischen Isolation oder Oberflächenpassivierung.2. Silicon-On-InsulatorSOI beschreibt eine Halbleiterstruktur mit einer isolierenden Schicht unter der aktiven Siliziumschicht., also silicon-on-insulator. Soitec wurde 1992 aus CEA-Leti heraus gegründet, um dieses Verfahren zu vermarkten.
Die Entwicklung verlief nicht geradlinig. Früh gab es SOI1. silicon on insulatorMaterial oder Schicht in der Halbleiterfertigung, etwa zur elektrischen Isolation oder Oberflächenpassivierung.2. Silicon-On-InsulatorSOI beschreibt eine Halbleiterstruktur mit einer isolierenden Schicht unter der aktiven Siliziumschicht.-Lieferbeziehungen für Hochleistungsrechner mit AMD und IBMInternational Business MachinesIBM ist ein US-amerikanisches Technologieunternehmen, das unter anderem in Computer-Hardware, Software und Halbleiterforschung tätig ist., später sorgten die Abhängigkeit von wenigen Kunden und ein Umweg über Solar für Turbulenzen. Der Durchbruch kam in den 2010er-Jahren mit RF1. radio frequencyHochfrequente elektromagnetische Schwingungen, beispielsweise zur Anregung von Plasmen.2. resonance frequencyKenngröße für die zeitliche Änderung, Übertragung oder spektrale Eigenschaft eines Signals.-SOI1. silicon on insulatorMaterial oder Schicht in der Halbleiterfertigung, etwa zur elektrischen Isolation oder Oberflächenpassivierung.2. Silicon-On-InsulatorSOI beschreibt eine Halbleiterstruktur mit einer isolierenden Schicht unter der aktiven Siliziumschicht., das durch geringere Parasiteneffekte in Smartphone-Frontends und verwandten Modulen breite Verbreitung fand.
Heute verweist Soitec auf mehrere Plattformen. FD-SOIFully Depleted Silicon-On-InsulatorFD-SOI ist ein SOI-Verfahren, bei dem der Kanal durch eine isolierende Schicht besonders gut kontrolliert wird. reduziert Leckströme und erlaubt über Back-Biasing einen Kompromiss zwischen Geschwindigkeit und Leistungsaufnahme. Power-SOI1. silicon on insulatorMaterial oder Schicht in der Halbleiterfertigung, etwa zur elektrischen Isolation oder Oberflächenpassivierung.2. Silicon-On-InsulatorSOI beschreibt eine Halbleiterstruktur mit einer isolierenden Schicht unter der aktiven Siliziumschicht. adressiert Hochvolt-Schaltungen in Automobil- und Industrieanwendungen, POI zielt auf akustische RF1. radio frequencyHochfrequente elektromagnetische Schwingungen, beispielsweise zur Anregung von Plasmen.2. resonance frequencyKenngröße für die zeitliche Änderung, Übertragung oder spektrale Eigenschaft eines Signals.-Filter für 5G und 6G. RF1. radio frequencyHochfrequente elektromagnetische Schwingungen, beispielsweise zur Anregung von Plasmen.2. resonance frequencyKenngröße für die zeitliche Änderung, Übertragung oder spektrale Eigenschaft eines Signals.-SOI1. silicon on insulatorMaterial oder Schicht in der Halbleiterfertigung, etwa zur elektrischen Isolation oder Oberflächenpassivierung.2. Silicon-On-InsulatorSOI beschreibt eine Halbleiterstruktur mit einer isolierenden Schicht unter der aktiven Siliziumschicht. ist nach Unternehmensangaben in praktisch jedem 5G-Telefon und in WLAN-Modulen vertreten.
Besonders stark wächst Photonics-SOI1. silicon on insulatorMaterial oder Schicht in der Halbleiterfertigung, etwa zur elektrischen Isolation oder Oberflächenpassivierung.2. Silicon-On-InsulatorSOI beschreibt eine Halbleiterstruktur mit einer isolierenden Schicht unter der aktiven Siliziumschicht.. Die Plattform soll optische Wellenleiter in siliziumbasierten Infrastrukturen ermöglichen und profitiert vom Ausbau von KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Rechenzentren, in denen Kupfer bei der Bandbreite an Grenzen stößt. Zwischen Elektronik und Optik entsteht damit ein neues Einsatzfeld, das auch co-packaged optics stützt.
Über Silizium hinaus adressiert Soitec auch andere Materialien. SmartSiC setzt auf die mehrfache Wiederverwendung eines einkristallinen SiCsilicon carbideSiC ist ein Wide-Bandgap-Halbleiter für leistungsstarke und effiziente Energiewandlung.-Donorwafers und eine dünne Schicht auf leitfähigem Träger, um die Kosten für SiCsilicon carbideSiC ist ein Wide-Bandgap-Halbleiter für leistungsstarke und effiziente Energiewandlung.-Leistungsbauelemente zu senken. RF1. radio frequencyHochfrequente elektromagnetische Schwingungen, beispielsweise zur Anregung von Plasmen.2. resonance frequencyKenngröße für die zeitliche Änderung, Übertragung oder spektrale Eigenschaft eines Signals.-GaNgallium nitrideGaN wird für leistungsdichte und effiziente Power-Schaltungen eingesetzt. auf Isolator wird für 6G-Leistungsverstärker und Luftfahrtanwendungen entwickelt.
Jonker ordnet diese Entwicklungen als Verschiebung hin zu heterogenen Materialien ein. Während klassische Skalierung in Silizium an Leckströmen, parasitären Kapazitäten und thermischen Grenzen stößt, gewinnen spezialisierte Ausgangsmaterialien an Bedeutung. Soitec sieht sich dabei nicht als Foundry und nicht als fabless Designer, sondern als Anbieter von Wafern, die der nachfolgenden Fertigung bestimmte Materialeigenschaften vorgeben.