TSMCTaiwan Semiconductor Manufacturing CompanyTSMC ist ein Foundry-Unternehmen und einer der Gründungspartner des EPIC Center. und GlobalFoundries rücken einen Markt in den Fokus, der klassische ausgereifte Prozessknoten mit fortgeschrittenen Packaging-Anwendungen verbindet. Im Zentrum stehen Bauteile und Strukturen wie Silizium-Interposer, Through-Silicon Vias (TSV1. through silicon viaSenkrechte, leitfähige Durchkontaktierung durch Silizium zur elektrischen Verbindung gestapelter Chips.2. through-silicon viaEin TSV ist eine vertikale Verbindung durch das Silizium und dient der elektrischen Durchkontaktierung in 3D- und Packaging-Strukturen.s) und Embedded Deep Trench Capacitors (eDTCs), die in hochentwickelten Gehäusen für KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Anwendungen eingesetzt werden.
Die Entwicklung fällt in eine Phase, in der die weltweite Waferkapazität stark zunimmt. Genau daraus leitet sich die Chance für Prozesse ab, die technologisch nicht zu den neuesten Nodes zählen, aber für Packaging-Funktionen mit hohen Integrationsanforderungen gebraucht werden. Der Markt wird als „blue ocean“ beschrieben, also als Feld mit erheblichem, noch nicht vollständig erschlossenem Wachstumspotenzial.
Der Zusammenhang zwischen ausgereiften Nodes und Advanced Packaging ist dabei technisch klar: Nicht jede kritische Struktur in einem KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-System entsteht auf den kleinsten Logikprozessen. Interposer, TSV1. through silicon viaSenkrechte, leitfähige Durchkontaktierung durch Silizium zur elektrischen Verbindung gestapelter Chips.2. through-silicon viaEin TSV ist eine vertikale Verbindung durch das Silizium und dient der elektrischen Durchkontaktierung in 3D- und Packaging-Strukturen.s und eDTCs bilden stattdessen eine wichtige Infrastruktur für die 3D-Integration und die elektrische Anbindung innerhalb komplexer Package-Architekturen.
Die Nachricht ordnet diesen Bedarf ausdrücklich als wirtschaftlich relevant ein und verknüpft ihn mit dem Deal zwischen TSMCTaiwan Semiconductor Manufacturing CompanyTSMC ist ein Foundry-Unternehmen und einer der Gründungspartner des EPIC Center. und GlobalFoundries. Damit verschiebt sich der Blick von reiner Transistor-Skalierung hin zu Prozesskapazitäten, die Verpackung und Systemintegration ermöglichen.
Für den Markt bedeutet das vor allem: Mature Nodes behalten auch jenseits klassischer Logikanwendungen strategische Bedeutung, wenn sie für Interposer, TSV1. through silicon viaSenkrechte, leitfähige Durchkontaktierung durch Silizium zur elektrischen Verbindung gestapelter Chips.2. through-silicon viaEin TSV ist eine vertikale Verbindung durch das Silizium und dient der elektrischen Durchkontaktierung in 3D- und Packaging-Strukturen.-Integration und Speicher- bzw. Kapazitätsstrukturen im Advanced Packaging gebraucht werden.