Der massive Ausbau der CoWoS-Kapazitäten (Chip-on-Wafer-on-Substrate) bei TSMCTaiwan Semiconductor Manufacturing CompanyTSMC ist ein Foundry-Unternehmen und einer der Gründungspartner des EPIC Center. erzeugt zunehmenden Druck auf die gesamte Zulieferkette. Neue Anlagen, Materialien und Prozessschritte müssen in immer kürzerer Zeit für die Serienfertigung freigegeben werden, um mit der Nachfrage aus dem KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Beschleuniger- und HPC1. High Performance ComputingRechenanwendungen mit besonders hohem Leistungsbedarf, die hier als Treiber für Packaging und Test genannt werden.2. high-performance computingHPC bezeichnet besonders rechenintensive Hochleistungsanwendungen.-Segment Schritt zu halten. Um diesen Engpass zu adressieren, baut TSMCTaiwan Semiconductor Manufacturing CompanyTSMC ist ein Foundry-Unternehmen und einer der Gründungspartner des EPIC Center. nun einen eigenen Validierungs-Hub in Kaohsiung im Süden Taiwans auf.
Das neue Zentrum soll Ausrüstungs- und Materiallieferanten die Möglichkeit geben, ihre Prozesse und Werkzeuge direkt vor Ort unter produktionsnahen Bedingungen zu testen und zu qualifizieren, statt lange Abstimmungsschleifen mit bestehenden Fertigungsstätten zu durchlaufen. Das betrifft insbesondere Prozesse rund um Redistribution Layer, Bumping, Wafer-Bonding sowie die Handhabung großformatiger Interposer, die für moderne Chiplet-Designs mit mehreren HBM1. human body modelESD-Prüfmodell, das die elektrostatische Entladung einer Person in ein Bauelement nachbildet.2. High Bandwidth MemoryHBM ist ein gestapelter DRAM-Speicher mit sehr hoher Bandbreite für Rechenbeschleuniger.-Stacks charakteristisch sind.
Bedeutung für die Lieferkette
Für Ausrüster bedeutet ein zentraler Validierungsstandort kürzere Wege zur Qualifizierung neuer Werkzeuge und damit potenziell schnellere Umsatzrealisierung. Gleichzeitig festigt TSMCTaiwan Semiconductor Manufacturing CompanyTSMC ist ein Foundry-Unternehmen und einer der Gründungspartner des EPIC Center. damit seine Position als Taktgeber der Advanced-Packaging-Roadmap, da Standards und Freigabekriterien für neue Technologien faktisch im eigenen Haus definiert werden. Die Investition unterstreicht, dass die Grenzen zwischen Frontend-Fertigung und Backend-Packaging in der aktuellen Wachstumsphase der Halbleiterindustrie zunehmend verschwimmen.