Verspannungen im Wafer können zu Rissen führen und die Schaltung somit unbrauchbar machen. Verspannungen entstehen

• durch ungleichmäßiges Erhitzen der Wafer
• beim Aufbringen neuer Schichten bei hohen Temperaturen und anschließendem Abkühlen, wobei sich die Schichten unterschiedlich stark zusammenziehen
• durch Materialinhomogenitäten, z.b. beim LOCOS, wenn der Übergang zwischen Dickoxid und dünner Oxidschicht (der sog. Vogelschnabel) zu abrupt ist