imec und das japanische Advanced SoC Research for Automotive (ASRA) haben das Automotive Chiplet Interoperability Requirement (ACIR) vorgestellt. Das Dokument ergänzt bestehende Standards um einen gemeinsamen Satz architektonischer Anforderungen für interoperable Automotive-Chiplets in einem offenen Multi-Vendor-Ökosystem.
Im Mittelpunkt steht die Frage, wie sich unabhängig entwickelte Chiplets verschiedener Anbieter auf Systemebene zusammenführen lassen. ACIR soll dafür eine gemeinsame technische Grundlage schaffen und die Integration über Herstellergrenzen hinweg absichern. Das Dokument richtet sich dabei nicht nur an Chipentwickler, sondern auch an OEMoriginal equipment manufacturers, Tier-1-Zulieferer, IP1. image placement2. Internet protocolSchnittstellen- oder Kommunikationskonzept für die Übertragung von Daten zwischen Geräten und Systemen.3. Intellectual PropertyIm Halbleiterkontext bezeichnet IP lizenzierbare Technologieblöcke für die Integration in Chips oder SoCs.- und Softwareanbieter, Systemintegratoren, Werkzeughersteller und Forschungsorganisationen.
Getragen wird der Bedarf vor allem vom wachsenden Rechenaufwand in Fahrzeugen. Genannt werden unter anderem immer leistungsfähigere Fahrerassistenzsysteme, (semi-)autonomes Fahren, intelligente Cockpit-Funktionen und komplexe KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Workloads. Bisher wird dieser Bedarf häufig mit monolithischen SoCs gedeckt. Mit zunehmender Systemkomplexität steigen jedoch Entwicklungszeit und Kosten, was diesen Ansatz schwieriger skalierbar macht.
Chiplet-Architekturen werden als Alternative positioniert, weil sie getrennt entwickelte Dies mit unterschiedlichen Schwerpunkten und Kostenprofilen kombinieren. ACIR setzt genau an der Lücke an, die über das bloße elektrische Verbinden von Chiplets hinausgeht: Damit mehrere Lieferantenbausteine zusammenarbeiten, müssen sie auch auf Architekturebene zusammenpassen.
Das Dokument definiert Anforderungen unter anderem für Fehler- und Systemmanagement, Boot-Sequenz, Energieverwaltung, funktionale Sicherheit und automotive-spezifische Interoperabilität. Ein zentraler Punkt ist die Abstimmung der Die-to-Die-Konnektivität, damit Chiplets nach der Integration in ein größeres System miteinander kommunizieren können.
Für die funktionale Sicherheit sieht ACIR eine gemeinsame Fehlerberichts-Infrastruktur vor. Ziel ist, bei Störungen sichere und vorhersagbare Entscheidungen zu ermöglichen. Das Dokument beschreibt damit nicht die konkrete Implementierung einzelner Hersteller, sondern legt fest, welche Fähigkeiten interoperable Automotive-Chiplets unterstützen müssen.
ACIR ist öffentlich verfügbar und soll als Referenz für Rückmeldungen aus der Industrie dienen. Parallel dazu hat sich das frühere Automotive Chiplet Program von imec zum breiter aufgestellten Autonomous Edge Chiplet Program (AECP) weiterentwickelt. Für imec wurden 2025 Erlöse von 1,2 Mrd. Euro genannt.