Samsung Electronics hat die Front-End-Wafer-Massenfertigung für den nächsten mobilen Anwendungsprozessor Exynos 2700 begonnen. Für das neue Bauteil ist ein Produktionsvolumen geplant, das mehr als 10 Prozent über dem des Exynos 2600 liegen soll.
Parallel dazu bereitet Samsung vor, eigene Chips breiter in der Galaxy-S27-Reihe einzusetzen. Die Meldung ordnet den Produktionshochlauf damit nicht nur als einzelnes Projekt ein, sondern als Teil einer erweiterten internen Plattformstrategie für die kommende Smartphone-Generation.
Technische Details jenseits der Einordnung als nächste Exynos-Generation werden nicht genannt. Die Information bezieht sich auf die frühe Waferfertigung im Front-End und damit auf den Start der Fertigungskette vor der weiteren Verarbeitung und Integration des Bauelements.
Mit dem höheren geplanten Ausstoß gegenüber dem Exynos 2600 signalisiert Samsung eine spürbare Skalierung der Fertigungskapazität für den Exynos 2700. Das Volumenwachstum ist der konkrete Hinweis darauf, dass die Einführung des Bauteils in der nächsten Gerätegeneration breiter angelegt ist.
Der Schritt fällt in eine Phase, in der Samsung die Nutzung seiner hauseigenen Prozessoren in der Galaxy-S27-Familie ausweiten will.