Samsung Electronics hat für das Jahr 2027 demnach bereits 75 bis 80 Prozent seiner Speicherlieferungen über langfristige Verträge gebunden. In die Vereinbarungen fällt auch High-Bandwidth Memory (HBM1. human body modelESD-Prüfmodell, das die elektrostatische Entladung einer Person in ein Bauelement nachbildet.2. High Bandwidth MemoryHBM ist ein gestapelter DRAM-Speicher mit sehr hoher Bandbreite für Rechenbeschleuniger.), das vor allem in rechenintensiven Anwendungen gefragt ist.
Die langfristigen Abkommen sollen einen großen Teil der künftigen Kapazitäten absichern, bevor die Produktion tatsächlich ausgeliefert wird. Als wesentliche Kunden werden Nvidia, Google und Microsoft genannt; ihre Verträge sollen weitgehend finalisiert sein.
Eine offizielle Bestätigung der Aufteilung liegt nicht vor. Auch die genaue Verteilung auf einzelne Speichertypen wurde nicht aufgeschlüsselt, über die Einbindung von HBM1. human body modelESD-Prüfmodell, das die elektrostatische Entladung einer Person in ein Bauelement nachbildet.2. High Bandwidth MemoryHBM ist ein gestapelter DRAM-Speicher mit sehr hoher Bandbreite für Rechenbeschleuniger. hinaus werden keine weiteren technischen Details genannt.
Für Samsung bedeutet die frühe Bindung eines großen Teils der 2027er Versorgung vor allem Planungssicherheit auf der Absatzseite. Zugleich zeigt der Umfang der LTAlaser thermal annealThermischer Prozessschritt, bei dem ein Bauteil oder Material kontrolliert erhitzt wird.s, wie stark fortgeschrittene Speicherkapazitäten bereits vor dem eigentlichen Produktionsjahr vertraglich verankert werden.