Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln. RSS
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16. September 2026 Bauelemente & Produkte
Der neue Power-Management-IC kombiniert Spannungsversorgung und Sicherheitsfunktionen in einem Bauteil für Traktionswechselrichter von Hybrid- und Elektrofahrzeugen.
16. September 2026 Bauelemente & Produkte
Mit dem EiceDRIVER 2EDL6014AC-G2D bringt Infineon einen zweikanaligen Gate-Treiber auf den Markt, der auf hohe Packungsdichte und thermische Effizienz in Power-Designs für KI-Server ausgelegt ist.
16. September 2026 Bauelemente & Produkte
Infineon stellt eine neue Generation von Smart Power Stages vor, die mit einer Stromdichte von 2 A/mm² und vertikaler Leistungszufuhr neue Maßstäbe für die Stromversorgung von KI-Beschleunigern setzen sollen.
15. September 2026 Bauelemente & Produkte
Mit steigender Rechenleistung von KI-Clustern wächst der Bedarf an flexiblen PCIe-Topologien, die Ressourcen über mehrere Racks hinweg verbinden.
15. September 2026 Bauelemente & Produkte
Bei der massenhaften Fertigung von LEO-Satellitenkonstellationen stellt sich für passive Komponenten die Frage, welcher Qualifikationsgrad tatsächlich nötig ist. Ein Fachbeitrag ordnet die Optionen zwischen Konsumerbauteil und Space-Grade-Komponente ein.
15. September 2026 Bauelemente & Produkte
Vorgefertigte Funkmodule mit bestehender Zulassung sollen Entwicklungszeit und Zertifizierungsrisiko bei vernetzten Geräten deutlich reduzieren.
14. September 2026 Bauelemente & Produkte
Ein neuartiger Sensor erfasst und zählt Alphateilchen aus dem radioaktiven Zerfall von Radon, um die Gesundheitsgefahr in Wohnräumen quantitativ zu bewerten.
7. September 2026 Bauelemente & Produkte
Ohne zuverlässige Überwachung des Kühlmittelstands drohen Motorschäden durch Überhitzung. Moderne Sensorkonzepte setzen dabei zunehmend auf halbleiterbasierte Messprinzipien.
1. September 2026 Bauelemente & Produkte
SK Hynix stellt eine kundenspezifische HBM-Architektur vor, bei der Rechenfunktionen direkt in den Base-Die integriert werden – laut Hersteller sollen sich damit LLM-Inferenzleistungen um bis zu 5,15x steigern lassen.
1. September 2026 Bauelemente & Produkte
Bei optischen Scale-up-Verbindungen in Rechenzentren entstehen die größten vermeidbaren Verluste nicht in der Faser selbst, sondern am Steckverbinder und innerhalb der Silizium-Photonik-Plattform.
1. September 2026 Bauelemente & Produkte
Lithium-Ionen-Batterien mit mehreren Spannungslagen ermöglichen dank schneller Ladezyklen ein Aufladen in Arbeitspausen, ohne dass die Zyklenlebensdauer leidet.
29. August 2026 Bauelemente & Produkte
Qualcomm bringt mit High Bandwidth Cache (HBC) ein neues Speicherkonzept ins Spiel, das Samsung und SK hynix zu einer Neuausrichtung jenseits von HBM zwingen könnte.
29. August 2026 Bauelemente & Produkte
Auf der World Robot Conference 2026 in Peking verschob sich der Fokus von Lauf- und Bewegungsfähigkeiten humanoider Roboter hin zu ihren Greifsystemen. Drei konkurrierende Technologieansätze für dexterous hands zeichnen sich ab.
28. August 2026 Bauelemente & Produkte
Mit steigenden Leistungsdichten in KI-Rechenzentren setzt sich 800-VDC-Stromversorgung als neuer Standard durch, doch die Umstellung bringt technische Zielkonflikte mit sich.
27. August 2026 Bauelemente & Produkte
Mit den neuen Bausteinen LR2022 und LR2012 baut Semtech seine LoRa-Plus-Plattform für IoT-Anwendungen aus, von einfachen Sub-GHz-Sensoren bis hin zu satellitengestützter Non-Terrestrial-Network-Kommunikation.