27. August 2026 Bauelemente & Produkte
Morse Micro bringt Wi-Fi HaLow per USB-Dongle
Mit den Referenzdesigns MM8108-RD09 und MM8108-RD17 lässt sich der neue Funkstandard Wi-Fi HaLow ohne Redesign bestehender Geräte nachrüsten.
Aktuelles
Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln. RSS
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27. August 2026 Bauelemente & Produkte
Toshiba bringt eFuse für 48-V-Stromversorgungen
Mit dem TCKE1401NM stellt Toshiba einen elektronischen Schutzschalter für 48-V-Leitungen vor, der klassische Schmelzsicherungen in Server- und Industrieanwendungen ersetzen soll.
27. August 2026 Bauelemente & Produkte
Advantech: 100 TOPS KI-Leistung für industrielle Bildverarbeitung
Advantech stellt vier neue Produkte für industrielle Vision-Systeme vor, die auf dem Qualcomm Dragonwing IQ-9075 basieren und bis zu 100 TOPS KI-Rechenleistung bieten.
27. August 2026 Bauelemente & Produkte
NVMe 2.4: Neue Spezifikation bringt Post-Quanten-Sicherheit und feineres Energiemanagement
Die NVMe-Arbeitsgruppe hat mit Version 2.4 eine aktualisierte Spezifikation veröffentlicht, die Sicherheits-, Energie- und Virtualisierungsfunktionen für SSD-Controller erweitert.
27. August 2026 Bauelemente & Produkte
SiC-MOSFET-Relais für Schaltspannungen bis 3300 V
Aratas America bringt mit der G3VH-Serie ein Halbleiterrelais auf Basis von Siliziumkarbid-MOSFETs auf den Markt, das Lastspannungen von 1800 V bzw. 3300 V beherrscht.
25. August 2026 Bauelemente & Produkte
Glasfasernetze für Satelliten: Herausforderungen im Weltraumeinsatz
Ein Fallbeispiel zu einem geostationären Satelliten zeigt, wie faseroptische Verbindungen trotz Vibration, Strahlung und Temperaturextremen zuverlässig integriert werden können.
18. August 2026 Bauelemente & Produkte
Standardisierte MIPI-Schnittstellen als Schlüssel für humanoide Roboter
Nicht nur KI-Fortschritte, sondern auch einheitliche Verbindungsstandards entscheiden darüber, ob humanoide Roboter wirtschaftlich skalierbar werden. MIPI-Schnittstellen könnten Verkabelung, Stromverbrauch und Kosten deutlich senken.
11. August 2026 Bauelemente & Produkte
AMD setzt mit neuem Robotik-SoC auf vereinte Speicherarchitektur
Mit einem System-on-Chip, das CPU, GPU und NPU über einen gemeinsamen Speicher verbindet, positioniert sich AMD im Wettbewerb mit Nvidia für Robotik-Anwendungen.
10. August 2026 Bauelemente & Produkte
Warum Kamera-Akkus von Drittherstellern aufquellen
Eine Analyse von Ersatzakkus zeigt, wie minderwertige Zellchemie und fehlerhafte Fertigung zu gefährlichen Schwellungen führen können.
27. Juli 2026 Bauelemente & Produkte
Adaptierbare Hardware für EV-Ladesäulen: Upgrade statt Austausch
Das indische Unternehmen Vanix setzt auf rekonfigurierbare AMD-Bausteine, um Ladeinfrastruktur für Elektrofahrzeuge langlebiger und softwareseitig nachrüstbar zu machen.