Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln. RSS
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29. Oktober 2026 Bauelemente & Produkte
Programmierbare Mixed-Signal-ICs sollen das Einschalten mehrerer Versorgungsschienen kompakter und deterministischer machen als RC-Glieder oder firmwareabhängige Lösungen. Neben festen Verzögerungen unterstützen sie Statusabfragen, Spannungsüberwachung, Fault-Latching und geordnetes Abschalten.
20. Oktober 2026 Bauelemente & Produkte
Eine Schaltung für die Sensorspeisung im Fahrzeug verzichtet auf den üblichen Switching-Pre-Regulator und nutzt stattdessen einen linearen LDO mit Abschaltfunktion. Ein CPU-Pin übernimmt dabei sowohl die Spannungsmessung als auch das Ein- und Ausschalten der Versorgung.
6. Oktober 2026 Bauelemente & Produkte
Die Continuity-Prüfung ist der erste Schritt im Testfluss eines Halbleiterbausteins. Sie verifiziert die elektrische Verbindung zwischen DUT und ATE und nutzt dabei auch das Verhalten der ESD-Schutzdioden an den Pins, um Opens, Shorts und Fehlanbindungen früh zu erkennen.
6. Oktober 2026 Bauelemente & Produkte
Samsung Electronics hat die Front-End-Wafer-Massenfertigung des Exynos 2700 aufgenommen. Das geplante Produktionsvolumen soll mehr als 10 Prozent über dem des Exynos 2600 liegen, während der Konzern den Einsatz eigener Chips in der Galaxy-S27-Reihe ausbauen will.
30. September 2026 Bauelemente & Produkte
UCIe standardisiert die Die-to-Die-Kommunikation im Package und ermöglicht es, PCIe-Verkehr über Chiplet-Grenzen hinweg über standardisierte Verbindungen zu führen. Für PCIe 8.0 soll das höhere Bandbreite, bessere Transporteizienz, mehr Modularität und bessere Skalierbarkeit für AI-, HPC- und heterogene Rechensysteme bringen.
22. September 2026 Bauelemente & Produkte
Eine neue MCU-Familie für Motorsteuerung und Stromversorgung kombiniert Echtzeitfähigkeiten mit WBG-Unterstützung und integrierter Post-Quanten-Kryptografie (PQC).
22. September 2026 Bauelemente & Produkte
Weltraumtaugliche analoge Bauelemente werden zunehmend als Standardprodukte angeboten, statt wie bisher fast ausschließlich als teure Einzelanfertigungen entwickelt zu werden.
21. September 2026 Bauelemente & Produkte
Lattice Semiconductor stellt mit der Mach-N2-Serie eine neue Generation von Control-FPGAs vor, die erstmals in 16-nm-FinFET-Technologie gefertigt wird und quantensichere Verschlüsselung integriert.
21. September 2026 Bauelemente & Produkte
Millimeterwellen-Radarchips im 60-GHz-Band ermöglichen kontinuierliche Anwesenheits- und Bewegungserkennung, ohne dass die komplette Sensor- und Verarbeitungskette dauerhaft aktiv bleiben muss.
21. September 2026 Bauelemente & Produkte
Eine Teardown-Serie widmet sich optischen SFP-Modulen – der Auftakt gilt einem Singlemode-Transceiver für Glasfaserverbindungen über weite Distanzen.
21. September 2026 Bauelemente & Produkte
Der steigende Energiehunger von KI-Beschleunigern zwingt Rechenzentrumsbetreiber zu effizienteren Stromwandlungslösungen – Galliumnitrid rückt dabei zunehmend in den Fokus.
17. September 2026 Bauelemente & Produkte
Der neue SafeSense VD56GA von STMicroelectronics ist ein 1,1-Megapixel-Bildsensor für Infrarot-basierte Innenraumüberwachung in Fahrzeugen. Er soll Fahrer- und Insassenerkennung auch bei schwierigen Lichtverhältnissen zuverlässig ermöglichen.
17. September 2026 Bauelemente & Produkte
Singular Photonics stellt mit Litavis einen CMOS-Bildsensor auf Basis von Single-Photon Avalanche Dioden vor, der die digitale Signalverarbeitung bereits im Pixel selbst durchführt.
17. September 2026 Bauelemente & Produkte
Das Small Form-factor Pluggable (SFP) hat sich als universelle Schnittstelle etabliert, um Netzwerkgeräte wahlweise mit Kupfer- oder Glasfaserleitungen zu verbinden.
16. September 2026 Bauelemente & Produkte
Die neue Mikrocontroller-Serie kombiniert Echtzeitfähigkeiten für industrielle Steuerungen mit hardwarebasierter Post-Quanten-Kryptografie.