Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln. RSS
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14. September 2026 Design & EDA
OpenAI hat mit Jalapeño seinen ersten selbst entworfenen KI-Beschleuniger vorgestellt – entwickelt in Rekordzeit mithilfe firmeneigener LLMs, die den Entwurfsprozess massiv beschleunigten.
1. September 2026 Design & EDA
Keysight stellt mit SOS Enterprise eine Plattform vor, die verteilte Design- und IP-Daten in der Halbleiterentwicklung zentral verwaltbar und für KI-Anwendungen nutzbar machen soll.
1. September 2026 Design & EDA
Hardware-gestützte Verifikation mit FPGA-basiertem Prototyping wird zunehmend erschwinglich und hilft Entwicklerteams, komplexe SoC-Designs termingerecht abzusichern.
28. August 2026 Design & EDA
Wenn eine einzelne optische Design-Dimension nicht mehr schnell genug mitskaliert, muss das Gesamtsystem in mehreren Dimensionen gleichzeitig wachsen.
28. August 2026 Design & EDA
Zonale Stromverteilungsnetze lösen viele Probleme klassischer Kfz-Bordnetze, erschweren aber die Diagnose bei Störungen.
11. August 2026 Design & EDA
Neue Ansätze wie Sparse Polynomial Chaos und Sobol-Sensitivitätsanalyse versprechen eine schnellere und belastbarere Ausbeuteprognose für analoge Schaltungen als klassische Monte-Carlo-Verfahren.
7. August 2026 Design & EDA
Eingebettete Systeme werden zunehmend über Software definiert und kontinuierlich weiterentwickelt – die zugrunde liegenden Datenarchitekturen müssen dafür flexibler werden.
7. August 2026 Design & EDA
Ein Webinar beleuchtet, warum Signal-, Strom- und Datenwege innerhalb moderner Fahrzeugelektronik als eigenständige Entwurfsdisziplin behandelt werden sollten.
7. August 2026 Design & EDA
Statt monolithische Automotive-SoCs immer weiter aufzublähen, setzen Hersteller zunehmend auf Chiplet-Architekturen, um Rechenleistung skalierbar und kosteneffizient bereitzustellen.
23. Juli 2026 Design & EDA
Bei der Realisierung von 3D-IC-Architekturen wird die Planung und Verifikation der Chiplet-Schnittstellen zur zentralen Herausforderung. Ein finales Sign-off-Szenario muss elektrische, thermische und mechanische Aspekte gleichzeitig absichern.
23. Juli 2026 Design & EDA
Die Integration optischer Komponenten in Chipdesigns verlangt von EDA-Tools weit mehr als klassische elektrische Verifikation – sie müssen nun auch die Physik des Lichts simulieren.