Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln. RSS
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30. September 2026 Branche & Menschen
Mit steigenden Kosten für HBM verschiebt sich das Verhältnis zwischen Speicher und Rechenchip in AI-Paketen. Die Einordnung führt zurück zur langen Geschichte der „memory wall“, die die Halbleiterentwicklung seit Jahrzehnten prägt.
30. September 2026 Branche & Menschen
Der globale Foundry-2.0-Markt hat im zweiten Quartal 2026 mit 96,6 Milliarden US-Dollar einen neuen Höchststand erreicht. Treiber war die anhaltende Nachfrage aus dem Rechenzentrumsbau, die sich über Spitzenprozessoren hinaus auf Netzwerkchips, Power-Management, reifere Technologieknoten sowie Packaging und Test ausdehnte.
30. September 2026 Branche & Menschen
Auf der Innovate Together 2026 von A*STAR standen Packaging, Hybrid Bonding, optische Verbindungen und Prozesskontrolle für KI-Anwendungen im Mittelpunkt. Im Fokus waren die wachsenden Anforderungen an Anlagenhersteller, wenn Gehäuse größer und gleichzeitig dichter integriert werden.
29. September 2026 Branche & Menschen
Neue KI-Beschleuniger, Hochleistungsprozessoren und komplexe Rechenarchitekturen setzen immer stärker auf Advanced Packaging. Die Kombination mehrerer Dies, Chiplets, High-Bandwidth Memory und schneller Interconnects in einem 2,5D- oder 3D-Gehäuse bringt deutliche Performancegewinne, verschärft aber zugleich die Anforderungen an Leistung, thermisches Verhalten und Zuverlässigkeit.
25. September 2026 Branche & Menschen
Bei TSMCs North-America-OIP-Forum wurden neue Partnerschaften angekündigt, während Forschung zu Photonik, Quantenprozessoren und Testverfahren voranschritt. Zugleich bleiben KI-Design, Material- und Ausrüstungsengpässe sowie die Ausbildung von Fachkräften zentrale Themen.
23. September 2026 Branche & Menschen
Mehrere europäische Startups wollen von neuem EU-Rückenwind profitieren und die nächste Generation ultrakurzer Laser für die Chipfertigung aufbauen. Im Fokus stehen Femtosekundenlaser für Prozessschritte wie Through-Glass-Vias, Interposer-Bearbeitung, Wafer-Dicing und weitere Präzisionsanwendungen in der Halbleiterproduktion.
22. September 2026 Branche & Menschen
Ein neuer Benchmark-Report zeigt, dass der Aufbau neuer Fabs und Packaging-Werke in den USA schneller voranschreitet als die Ausbildung und Rekrutierung von Fachpersonal.
20. September 2026 Branche & Menschen
Der chinesische Elektroautohersteller BYD will langfristig drei Fahrzeugfabriken und ein Batteriewerk in Europa errichten, um lokale Fertigungsvorgaben zu erfüllen und den steigenden EU-Zöllen auf chinesische Importe zu begegnen.
20. September 2026 Branche & Menschen
Zulieferer für Halbleiterausrüstung in Taiwan legen deutlich schneller zu als die Chiphersteller selbst – Treiber ist vor allem der Testbereich für KI-Beschleuniger.
18. September 2026 Branche & Menschen
Ein Überblick über die wichtigsten Branchenmeldungen der Woche: von einem großen Speicher-Deal über neue US-Kapazitätspläne bis zu Fortschritten bei 2nm-Prozessen und Huaweis Vorstoß in der Chipfertigung.
18. September 2026 Branche & Menschen
Von der India Semiconductor Mission 2.0 über Quantencomputing-Kooperationen mit IBM bis zu neuromorphen Chips: Indien baut auf mehreren Ebenen gleichzeitig eine eigene Halbleiterindustrie auf.
18. September 2026 Branche & Menschen
Der massive Speicherbedarf für KI-Rechenzentren verschärft den DRAM-Markt und verdrängt klassische Konsumelektronik zunehmend aus der Lieferkette.
18. September 2026 Branche & Menschen
Ein Community-Beitrag sammelt praktische Alltagstipps für Elektroingenieure – von Messtechnik-Tricks bis zu Denkweisen beim Debugging.
8. September 2026 Branche & Menschen
Der Cyber Resilience Act der EU verlangt von Herstellern vernetzter Geräte künftig durchgängige Cybersicherheit über den gesamten Produktlebenszyklus. Ein Webinar von MediaTek zeigt praktische Wege zur Einhaltung der neuen Vorgaben.
29. August 2026 Branche & Menschen
Die zweite Ausgabe der humanoiden Robotik-Spiele in Peking zeigt, wie rasant sich China bei Robotik-Hardware entwickelt – und wirft ein Schlaglicht auf die Chipbedarfe hinter diesen Systemen.