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Aktuelles

Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln. RSS

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4. November 2026 Branche & Menschen

Silicon Photonics rückt in den Fokus von Übernahmen und Großfinanzierungen

Ein 115-Milliarden-US-Dollar-Deal zwischen Marvell und Lumentum, eine Series-B-Finanzierung über 125 Millionen US-Dollar für Salience Labs und weitere Investitionen zeigen, wie stark der Wettbewerb um silicon photonics und optische Verbindungs- und Schaltelemente zunimmt. Im Zentrum stehen der Energiebedarf von Kupfer-Interconnects, die Skalierung über Foundry-Prozesse und der Übergang zu optischen Lösungen für künftige KI-Infrastrukturen.

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30. Oktober 2026 Branche & Menschen

Chip-Industrie: HBM-Knappheit, teurere CoWoS-Kapazität und neue Investitionen prägen die Woche

SK hynix und Samsung sehen die Speicherknappheit bis weit ins nächste Jahrzehnt reichen, während TSMC über höhere CoWoS-Preise nachdenkt. Parallel dazu bauen Intel, Infineon, UMC, Lam Research und imec ihre Fertigungs- und Integrationsprogramme aus, und auch bei KI-Beschleunigern, EDA und Quantum-Software gab es mehrere neue Schritte.

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20. Oktober 2026 Branche & Menschen

KI verschiebt den Innovationsfokus in der Halbleiterindustrie über den Chip hinaus

Künstliche Intelligenz verändert die Anforderungen an Halbleiterprodukte grundlegend: Nicht einzelne Bauelemente, sondern komplette Rechensysteme mit höherer Leistung, größerem Datendurchsatz und geringerem Energiebedarf rücken in den Mittelpunkt. Bei einem Treffen rund um den Start des EPIC Center von Applied Materials wurde deutlich, dass Speicher, Interconnects, Advanced Packaging und thermisches Management nur noch im Zusammenspiel beherrschbar sind.

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16. Oktober 2026 Branche & Menschen

Taiwan will KI-Systeme stärker als Co-Design-Aufgabe begreifen

Auf der iTechCon 2026 stand nicht mehr nur die Rechenleistung einzelner Chips im Mittelpunkt, sondern das Zusammenspiel von Chips, Modellen, Software und Systemarchitektur. Diskutiert wurden Taiwans Stärken in der Halbleiterfertigung, im Advanced Packaging und in der Systemintegration sowie die Frage, wie daraus mehr Wertschöpfung für KI-Anwendungen entstehen kann.

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16. Oktober 2026 Branche & Menschen

Chipindustrie im Wochenrückblick: Ausbau, Packaging und neue Investitionen prägen die Lage

GlobalFoundries plant zwei neue Fabs in Malta, New York, während TSMC und ASML starke Quartalszahlen melden und die Branchenausgaben für 300-mm-Fertigungsanlagen weiter steigen sollen. Parallel rücken 3D-Integration, HBM-Test, EUV-Entwicklung in China und neue Finanzierungsrunden für optische und 3D-Compute-Ansätze in den Fokus.

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14. Oktober 2026 Branche & Menschen

Co-Packaged Optics rückt von der Vision in die Produktionsplanung

Auf dem CPO Summit von Ayar Labs stand nicht mehr die grundsätzliche Machbarkeit von Co-Packaged Optics im Mittelpunkt, sondern die Frage, ob Lieferkette, Standards und Fertigung rechtzeitig für einen erwarteten Nachfragesprung ab 2028 bereitstehen. Vertreter von Meta, Broadcom, AMD, MediaTek, Lumentum und Wiwynn diskutierten dabei Interoperabilität, thermische Grenzen, Testbarkeit und die Skalierung auf Mehrfachlieferanten-Umgebungen.

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