Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln. RSS
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7. August 2026 Forschung
Ein Forscherteam von MIT, SLAC, Stanford und Argonne hat eine kontaktlose Röntgenmethode entwickelt, mit der sich die Wärmeleitfähigkeit in GaN-Dünnschichten räumlich und zeitlich aufgelöst messen lässt.
7. August 2026 Design & EDA
Ein Webinar beleuchtet, warum Signal-, Strom- und Datenwege innerhalb moderner Fahrzeugelektronik als eigenständige Entwurfsdisziplin behandelt werden sollten.
7. August 2026 Design & EDA
Eingebettete Systeme werden zunehmend über Software definiert und kontinuierlich weiterentwickelt – die zugrunde liegenden Datenarchitekturen müssen dafür flexibler werden.
10. August 2026 Forschung
Drei aktuelle Forschungsarbeiten zeigen neue Ansätze für ultradünnes Chipstacking, analoge Speichermatrizen aus Molybdändisulfid und Verarbeitung direkt auf Sensorebene.
10. August 2026 Lieferkette & Standorte
Der südkoreanische Speicherhersteller erwägt, einen Investor für seine Packaging- und Testfabrik in China aufzunehmen oder Anteile zu verkaufen, während er zugleich massiv in heimische Kapazitäten investiert.
10. August 2026 Forschung
Eine aktuelle Sammlung technischer Fachpapiere beleuchtet Fortschritte bei optischem Schalten, GPU-gestützter Leistungsanalyse und neuromorphen Konzepten für zukünftige Chipgenerationen.
10. August 2026 Unternehmen & Markt
Laut einem Bericht von Nikkei wollen Sony und TSMC rund 6,3 Milliarden US-Dollar in ein Gemeinschaftsunternehmen zur Massenproduktion neuartiger Bildsensoren in Kumamoto investieren.
10. August 2026 Künstliche Intelligenz
Ein Beitrag von EE Times zeigt: Die größte Hürde für KI-gestützte Materialentwicklung in der Halbleiterindustrie liegt nicht in der Algorithmik, sondern in Prozessen, Datenkultur und Zusammenarbeit zwischen Fachabteilungen.
10. August 2026 Bauelemente & Produkte
Eine Analyse von Ersatzakkus zeigt, wie minderwertige Zellchemie und fehlerhafte Fertigung zu gefährlichen Schwellungen führen können.
11. August 2026 Bauelemente & Produkte
Mit einem System-on-Chip, das CPU, GPU und NPU über einen gemeinsamen Speicher verbindet, positioniert sich AMD im Wettbewerb mit Nvidia für Robotik-Anwendungen.
11. August 2026 Design & EDA
Neue Ansätze wie Sparse Polynomial Chaos und Sobol-Sensitivitätsanalyse versprechen eine schnellere und belastbarere Ausbeuteprognose für analoge Schaltungen als klassische Monte-Carlo-Verfahren.
11. August 2026 Lieferkette & Standorte
Eine unstrukturiert gepflegte Komponentenbibliothek kann bei der Leiterplattenfertigung zum Risikofaktor werden – von Obsoleszenz bis Fälschungsgefahr.
11. August 2026 Unternehmen & Markt
Der taiwanische Hersteller Walsin meldet ein Book-to-Bill-Verhältnis von 1,8 und plant für 2026 Investitionen von rund 4 Milliarden NT-Dollar, um die Fertigungskapazitäten für passive Bauelemente im KI-Umfeld auszubauen.
18. August 2026 Fertigung & Prozesse
LG Electronics verzeichnet einen ersten kommerziellen Erfolg mit Laser-Direktbelichtungsanlagen für die Halbleiterverpackung und tritt damit in den OSAT-Ausrüstungsmarkt ein.
18. August 2026 Künstliche Intelligenz
Bei KI-Beschleunigern verschmelzen Packaging und Systemdesign zunehmend zu einer Einheit – die Verpackung ist längst mehr als nur mechanischer Schutz.