Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln. RSS
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17. Juli 2026 Unternehmen & Markt
TSMC hebt sein Investitionsbudget für 2026 auf bis zu 64 Milliarden US-Dollar an und legt weitere 100 Milliarden US-Dollar für den Ausbau in den USA nach. Grund ist die anhaltend hohe Nachfrage nach KI-Chips, die laut Analysten das Angebot bei fortschrittlichen Knoten um rund 50 Prozent übersteigt.
23. Juli 2026 Design & EDA
Die Integration optischer Komponenten in Chipdesigns verlangt von EDA-Tools weit mehr als klassische elektrische Verifikation – sie müssen nun auch die Physik des Lichts simulieren.
23. Juli 2026 Künstliche Intelligenz
Das auf Transformer-Beschleunigung spezialisierte Unternehmen Etched hat eine neue Finanzierungsrunde abgeschlossen und meldet Vorbestellungen im Wert von einer Milliarde Dollar. Die Auslieferung erster Racks ist für den Sommer geplant.
23. Juli 2026 Design & EDA
Bei der Realisierung von 3D-IC-Architekturen wird die Planung und Verifikation der Chiplet-Schnittstellen zur zentralen Herausforderung. Ein finales Sign-off-Szenario muss elektrische, thermische und mechanische Aspekte gleichzeitig absichern.
25. Juli 2026 Unternehmen & Markt
Intels Fertigungssparte zeigt operative Fortschritte, doch mit nur 293 Millionen Dollar Fremdumsatz liegt der Foundry-Bereich noch weit hinter TSMC zurück.
27. Juli 2026 Künstliche Intelligenz
Künstliche Intelligenz beeinflusst zunehmend Entwurf und Verifikation von Halbleitern – mit weitreichenden Folgen für Arbeitsmarkt und Wirtschaft der Branche.
27. Juli 2026 Bauelemente & Produkte
Das indische Unternehmen Vanix setzt auf rekonfigurierbare AMD-Bausteine, um Ladeinfrastruktur für Elektrofahrzeuge langlebiger und softwareseitig nachrüstbar zu machen.
27. Juli 2026 Unternehmen & Markt
Chinas größter DRAM-Hersteller ChangXin Memory Technologies (CXMT) bereitet einen der bedeutendsten Halbleiter-Börsengänge des Landes vor – just in einer historisch angespannten Marktlage bei Speicherchips.
28. Juli 2026 Lieferkette & Standorte
Der Austausch chinesischer Telekomausrüstung in europäischen Netzen könnte laut Schätzungen bis zu 46 Milliarden US-Dollar kosten. Die EU steht damit vor einem schwierigen Abwägen zwischen Sicherheitsinteressen und wirtschaftlicher Belastung.
28. Juli 2026 Unternehmen & Markt
Der Halbleiterkonzern Microchip kehrt zu seiner traditionellen Zukaufstrategie zurück und sichert sich mit Hailo einen Anbieter spezialisierter KI-Beschleuniger für Edge-Anwendungen.
28. Juli 2026 Forschung
Eine aktuelle Sammlung technischer Fachartikel beleuchtet unter anderem 3D-Maskeneffekte in der High-NA-EUV-Lithografie, monolithisches 3D-DRAM sowie alternative Interconnect-Materialien wie Niobarsenid-Nanodrähte.
4. August 2026 Branche & Menschen
Anstatt zu überlegen, wie sich Berufseinsteiger durch KI-Werkzeuge ersetzen lassen, sollten Halbleiterunternehmen gezielt in die Ausbildung junger Ingenieure investieren – so ein aktueller Debattenbeitrag.
7. August 2026 Lieferkette & Standorte
Der chinesische Speicherpackaging-Anbieter BIWIN und das brasilianische Unternehmen Tera schließen eine strategische Partnerschaft zur lokalen Fertigung und Distribution von Speicherlösungen.
7. August 2026 Forschung
Ein imec-Forscher hat ein mathematisches Modell vorgestellt, das erklärt, wie sich die Bondwelle bei direktem Wafer-Wafer-Bonden ausbreitet und warum sie sich beschleunigt.
7. August 2026 Design & EDA
Statt monolithische Automotive-SoCs immer weiter aufzublähen, setzen Hersteller zunehmend auf Chiplet-Architekturen, um Rechenleistung skalierbar und kosteneffizient bereitzustellen.