Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln. RSS
Sortierung: Neueste zuerst · Älteste zuerst
27. August 2026 Künstliche Intelligenz
Mit einer Beteiligung an der Software-Firma Modular will Qualcomm die enge Kopplung von KI-Software an Nvidia-Hardware aufbrechen und eigenen Beschleunigern Zugang zu KI-Workloads verschaffen.
27. August 2026 Künstliche Intelligenz
Mit wachsender Chipkomplexität setzen EDA-Hersteller verstärkt auf KI-gestützte Werkzeuge, um Signoff-Verfahren zu beschleunigen und abzusichern.
27. August 2026 Künstliche Intelligenz
Rechenleistung allein macht Edge-KI-Geräte nicht leistungsfähig – ohne durchdachte drahtlose Anbindung bleibt das Potenzial ungenutzt. Ein aktueller Beitrag zeigt, warum Compute, Sicherheit und Wi-Fi 7 von Anfang an zusammengedacht werden müssen.
27. August 2026 Bauelemente & Produkte
Aratas America bringt mit der G3VH-Serie ein Halbleiterrelais auf Basis von Siliziumkarbid-MOSFETs auf den Markt, das Lastspannungen von 1800 V bzw. 3300 V beherrscht.
27. August 2026 Bauelemente & Produkte
Die NVMe-Arbeitsgruppe hat mit Version 2.4 eine aktualisierte Spezifikation veröffentlicht, die Sicherheits-, Energie- und Virtualisierungsfunktionen für SSD-Controller erweitert.
27. August 2026 Bauelemente & Produkte
Advantech stellt vier neue Produkte für industrielle Vision-Systeme vor, die auf dem Qualcomm Dragonwing IQ-9075 basieren und bis zu 100 TOPS KI-Rechenleistung bieten.
27. August 2026 Bauelemente & Produkte
Mit dem TCKE1401NM stellt Toshiba einen elektronischen Schutzschalter für 48-V-Leitungen vor, der klassische Schmelzsicherungen in Server- und Industrieanwendungen ersetzen soll.
27. August 2026 Unternehmen & Markt
Der Elektronikdistributor NewPower Worldwide stockt seine Kreditfazilität auf, um Lagerbestände und globales Wachstum besser finanzieren zu können.
27. August 2026 Schaltungstechnik & Anwendungen
Eine zweiteilige Fehlersuche zu einer unzuverlässigen Comcast-Internetverbindung zeigt, wie physische Steckverbindungen und Kabelqualität die Signalübertragung beeinflussen können.
27. August 2026 Bauelemente & Produkte
Mit den Referenzdesigns MM8108-RD09 und MM8108-RD17 lässt sich der neue Funkstandard Wi-Fi HaLow ohne Redesign bestehender Geräte nachrüsten.
27. August 2026 Bauelemente & Produkte
Mit den neuen Bausteinen LR2022 und LR2012 baut Semtech seine LoRa-Plus-Plattform für IoT-Anwendungen aus, von einfachen Sub-GHz-Sensoren bis hin zu satellitengestützter Non-Terrestrial-Network-Kommunikation.
27. August 2026 Fertigung & Prozesse
Mit jeder zusätzlichen Speicherlage bei High Bandwidth Memory wachsen die Herausforderungen bei Dünnung, TSV-Dichte, Wärmeabfuhr und Fertigungskapazität deutlich.
27. August 2026 Künstliche Intelligenz
Große Sprachmodelle rücken näher an eine automatisierte Erstellung formaler Eigenschaften aus natürlichsprachlichen Spezifikationen heran – doch der Weg dorthin bleibt mit Einschränkungen gepflastert.
28. August 2026 Unternehmen & Markt
Mit einer ausgeweiteten Zusammenarbeit mit Marvell zeigt Google, dass kundenspezifische Chips künftig nicht nur für KI-Beschleuniger, sondern auch für Speicher, Vernetzung und Datenbewegung entwickelt werden.
28. August 2026 Forschung
Mit Laserpulsen und Röntgenbildgebung untersuchen Forscher, wie mikroskopische Defekte im Trägermaterial den Wärmefluss in leistungselektronischen Bauteilen stören.