Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln. RSS
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18. August 2026 Bauelemente & Produkte
Nicht nur KI-Fortschritte, sondern auch einheitliche Verbindungsstandards entscheiden darüber, ob humanoide Roboter wirtschaftlich skalierbar werden. MIPI-Schnittstellen könnten Verkabelung, Stromverbrauch und Kosten deutlich senken.
18. August 2026 Künstliche Intelligenz
Eine Auswertung der Geschäftsberichte von rund 80 Halbleiterunternehmen zeigt, dass der durch künstliche Intelligenz getriebene Nachfrageschub längst nicht mehr auf wenige Großkonzerne beschränkt ist.
18. August 2026 Unternehmen & Markt
Der chinesische AIoT-Chipdesigner Rockchip meldet für das erste Halbjahr 2026 einen Umsatzsprung von über 40 Prozent, getrieben durch die wachsende Nachfrage nach KI-Funktionen in Endgeräten.
24. August 2026 Fertigung & Prozesse
Ein Meinungsbeitrag von Emerson beschreibt, wie steigende Systemkomplexität durch Chiplets und heterogene Integration klassische End-of-Line-Tests an ihre Grenzen bringt. Die Antwort liegt in vernetzten Testplattformen und KI-gestützter Datenauswertung.
25. August 2026 Künstliche Intelligenz
Immer mehr KI-Berechnungen wandern von der Cloud an den Netzwerkrand – mit tiefgreifenden Folgen für Chipdesign und Fertigung.
25. August 2026 Lieferkette & Standorte
Ein neues Abkommen zwischen Eva Air, AIT Worldwide Logistics und Formosa Petrochemical soll den Transport von Cloud-Hardware für Microsoft klimafreundlicher gestalten.
25. August 2026 Bauelemente & Produkte
Ein Fallbeispiel zu einem geostationären Satelliten zeigt, wie faseroptische Verbindungen trotz Vibration, Strahlung und Temperaturextremen zuverlässig integriert werden können.
25. August 2026 Forschung
Drei aktuelle Forschungsansätze zeigen, wie ungewöhnliche Materialkonzepte künftige Halbleiterbauelemente beeinflussen könnten – von biologisch inspirierten Schaltern bis zu neuartigen Speicherprinzipien.
25. August 2026 Künstliche Intelligenz
Shishuang Sun, bislang verantwortlich für das AI-Hardware-Design bei Tesla, übernimmt bei DensityAI die Verantwortung für Packaging und Systemhardware. Der Wechsel fällt in eine Phase, in der Tesla mehrere leitende Hardware-Experten verliert.
26. August 2026 Schaltungstechnik & Anwendungen
Ein zuverlässiger 24-V-Leistungspfad erfordert die passende Kombination aus Schutz- und Schaltbauelementen gegen Überspannung, Verpolung und Einschaltstrom.
26. August 2026 Lieferkette & Standorte
Zwei wenig beachtete Seltenerdelemente könnten zum Nadelöhr für Rechenzentren und Glasfasernetze werden, da China ihre Produktion nahezu vollständig kontrolliert.
26. August 2026 Branche & Menschen
Der Cyber Resilience Act der EU verpflichtet Hersteller vernetzter Produkte zu umfassenden Sicherheitsnachweisen über den gesamten Lebenszyklus. Automatisierte Workflows gelten als Schlüssel, um diese Konformitätsanforderungen praktikabel zu erfüllen.
26. August 2026 Künstliche Intelligenz
Neue Ansätze mit agentischer KI sollen die Root-Cause-Analyse bei komplexen 3D-IC-Designs von mehreren Tagen auf wenige Minuten verkürzen.
26. August 2026 Schaltungstechnik & Anwendungen
Eine Schaltungsidee zeigt, wie sich digitale Potentiometer so ansteuern lassen, dass die Wertänderung schon beim Drücken der Taste erfolgt und nicht erst beim Loslassen.
27. August 2026 Lieferkette & Standorte
Ein Bericht des US-Rechnungshofs zeigt, dass die Fertigungsförderung des CHIPS Act planmäßig läuft, während Milliarden für Halbleiterforschung ungenutzt bleiben oder zweckentfremdet werden.