28. August 2026 Design & EDA
Zonale Elektronikarchitektur im Auto: Neue Herausforderungen für die Fehlersuche
Zonale Stromverteilungsnetze lösen viele Probleme klassischer Kfz-Bordnetze, erschweren aber die Diagnose bei Störungen.
Aktuelles
Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln. RSS
Sortierung: Neueste zuerst · Älteste zuerst
28. August 2026 Künstliche Intelligenz
OpenAI stellt eigenen KI-Beschleuniger „Jalapeño“ vor
Auf der Hot Chips 2026 präsentierte OpenAI erste Benchmarks seines hauseigenen ASICs für KI-Workloads – ein komplett neu entwickelter Chip statt einer angepassten GPU-Architektur.
28. August 2026 Design & EDA
Optische Skalierung wird zur Architekturfrage
Wenn eine einzelne optische Design-Dimension nicht mehr schnell genug mitskaliert, muss das Gesamtsystem in mehreren Dimensionen gleichzeitig wachsen.
28. August 2026 Forschung
Generatives Design für Flüssigkeitskühlkanäle in 2.5D- und 3D-Gehäusen
Forscher der University of Michigan-Dearborn nutzen ein physikgestütztes generatives Designverfahren, um Kühlkanäle für hochintegrierte Multi-Chip-Pakete zu optimieren.
28. August 2026 Forschung
Ferroelektrisches Tuning beschleunigt optische Interconnects beim LLM-Training
Forscher des Georgia Institute of Technology zeigen, wie thermische Tuning-Verzögerungen in wafer-skaligen optischen Interconnects das Training von Mixture-of-Experts-Modellen ausbremsen – und wie ferroelektrische Bauelemente das Problem lösen.
28. August 2026 Forschung
UCLA veröffentlicht offene Benchmark-Suite für 3D-IC-Design
Ein Forscherteam der UCLA stellt frei verfügbare Testfälle für das physische Design von 2.5D- und 3D-Chiplet-Systemen bereit. Die Sammlung soll Vergleichbarkeit und Reproduzierbarkeit in der Forschung zu heterogener Integration verbessern.
28. August 2026 Forschung
Oberflächenmodifiziertes Saphir ermöglicht 2D-Halbleiter im Wafermaßstab
Ein Forschungsteam aus China stellt eine Methode vor, mit der einkristalline Monolagen aus WS2 oder MoS2 auf 2-Zoll-Saphirsubstraten gewachsen werden können.
28. August 2026 Forschung
Deep Learning automatisiert Parameterextraktion für 2D-Transistoren
Stanford und SLAC nutzen neuronale Netze, um physikalische Kenngrößen von 2D-Transistoren direkt aus Messdaten zu bestimmen – schneller und konsistenter als klassische Fit-Verfahren.
28. August 2026 Unternehmen & Markt
Wochenrückblick: KI-Beschleuniger, HBM-Alternativen und neue Kapazitäten treiben die Chipbranche
Die aktuelle Ausgabe des Branchenrückblicks zeigt eine Industrie im Umbruch zwischen KI-Hardware-Boom, Packaging-Innovationen und geopolitischen Abhängigkeiten.
28. August 2026 Unternehmen & Markt
Ermittlungen gegen ABF-Substrathersteller Unimicron wegen Herkunftskennzeichnung
Der taiwanische IC-Substrathersteller Unimicron steht im Zentrum einer Untersuchung zu möglicherweise falsch deklarierten Ursprungsangaben. Betroffen sind ABF-Substrate, die eine zentrale Rolle in der Advanced-Packaging-Fertigung spielen.
28. August 2026 Bauelemente & Produkte
800-Volt-Gleichstromarchitektur soll KI-Rechenzentren ab 2026 stabilisieren
Mit steigenden Leistungsdichten in KI-Rechenzentren setzt sich 800-VDC-Stromversorgung als neuer Standard durch, doch die Umstellung bringt technische Zielkonflikte mit sich.
28. August 2026 Künstliche Intelligenz
Displayhersteller Winstar profitiert vom KI-Boom bis 2027
Der taiwanesische Anzeigenhersteller Winstar meldet eine deutliche Zunahme an KI-bezogenen Aufträgen, die teils bis 2027 reichen. Displays und Module des Unternehmens finden zunehmend Einsatz in Rechenzentren und Halbleiteranlagen.
29. August 2026 Forschung
Rowhammer-Angriff schleust Backdoors direkt in neuronale Netze ein
Forscher der Northeastern University zeigen mit ROBBIN, wie sich hardwarebasierte Bit-Flip-Angriffe gezielt nutzen lassen, um trainierte KI-Modelle während der Inferenz zu manipulieren.
29. August 2026 Bauelemente & Produkte
Wettlauf um die Roboterhand: Chinas Hersteller setzen auf drei Technologiepfade
Auf der World Robot Conference 2026 in Peking verschob sich der Fokus von Lauf- und Bewegungsfähigkeiten humanoider Roboter hin zu ihren Greifsystemen. Drei konkurrierende Technologieansätze für dexterous hands zeichnen sich ab.
29. August 2026 Lieferkette & Standorte
Humanoide Roboter vor der Serienfertigung: Zulieferer unter Präzisionsdruck
Mit dem Übergang humanoider Roboter von Prototypen zur Massenproduktion rücken Präzisionsbauteile und Fertigungsskalierung in den Fokus der Zulieferindustrie.