Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln. RSS
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29. August 2026 Unternehmen & Markt
Nach Jahren ruinöser Preiskämpfe im Flachbildschirmgeschäft sucht der taiwanesische Displayhersteller AUO seinen Weg jenseits klassischer LCD-Fertigung.
29. August 2026 Forschung
Forscher der University of Alberta stellen mit PPAPlace einen Ansatz vor, der Timing, Leistung und Fläche direkt in die Platzierungsoptimierung von Makros und Standardzellen einbezieht, statt sich allein auf die Drahtlänge zu stützen.
29. August 2026 Branche & Menschen
Die zweite Ausgabe der humanoiden Robotik-Spiele in Peking zeigt, wie rasant sich China bei Robotik-Hardware entwickelt – und wirft ein Schlaglicht auf die Chipbedarfe hinter diesen Systemen.
29. August 2026 Bauelemente & Produkte
Qualcomm bringt mit High Bandwidth Cache (HBC) ein neues Speicherkonzept ins Spiel, das Samsung und SK hynix zu einer Neuausrichtung jenseits von HBM zwingen könnte.
29. August 2026 Unternehmen & Markt
Auf 238 Seiten versteckt TSMC neben Emissionszielen auch kuriose Details zum Alltag in den eigenen Fabs. Ein Blick auf die unauffälligen Randnotizen eines Branchenriesen.
31. August 2026 Lieferkette & Standorte
Während die EU massiv in KI-Fabriken und Rechenzentren investiert, wächst ihre Abhängigkeit von US-Chipdesign und asiatischer Fertigung – ein Zielkonflikt, den der geplante Chips Act 2.0 lösen soll.
31. August 2026 Schaltungstechnik & Anwendungen
Einstufige Boost-Konverter stoßen bei Übersetzungsverhältnissen von rund 8:1 bis 9:1 an ihre praktischen Grenzen – mit gezieltem Design lässt sich diese Grenze jedoch deutlich verschieben.
31. August 2026 Forschung
Forscher von Huawei, ETH Zürich und HUST stellen mit FLINT ein System vor, das High Bandwidth Flash gezielt für speicherlimitierte KI-Inferenz nutzt.
31. August 2026 Künstliche Intelligenz
Auch beim Einsatz von KI-Werkzeugen im Chipdesign bleibt die Verifikation unverzichtbar – denn maschinell erzeugte Ergebnisse sind nicht automatisch korrekt.
1. September 2026 Künstliche Intelligenz
Künstliche Intelligenz treibt nicht nur Chipdesign und Fertigung an, sondern wird selbst zum zentralen Gegenstand strategischer Patentanmeldungen – mit deutlichen geopolitischen Verschiebungen.
1. September 2026 Forschung
Ein aktueller imec-Bericht beleuchtet, wie Complementary FETs die Skalierung nach GAA-Transistoren fortsetzen könnten und welche neuen Integrationsansätze dafür nötig sind.
1. September 2026 Unternehmen & Markt
Der US-Inkubator Plug and Play will mit einem neuen Fonds gezielt taiwanische Startups fördern und erhofft sich daraus ein weiteres Unicorn.
1. September 2026 Design & EDA
Hardware-gestützte Verifikation mit FPGA-basiertem Prototyping wird zunehmend erschwinglich und hilft Entwicklerteams, komplexe SoC-Designs termingerecht abzusichern.
1. September 2026 Bauelemente & Produkte
Lithium-Ionen-Batterien mit mehreren Spannungslagen ermöglichen dank schneller Ladezyklen ein Aufladen in Arbeitspausen, ohne dass die Zyklenlebensdauer leidet.
1. September 2026 Forschung
Neue Forschungsergebnisse zeigen Fortschritte bei GaN-Bauelementen mit reduziertem Durchlasswiderstand sowie den Einsatz eines Diamant-Interposers zur besseren Wärmeableitung.