Foxconn Interconnect Technology hat sich eine Patentlizenz von Amphenol für Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder gesichert. Beide Unternehmen wollen damit ihre Angebote für KI-Rechenzentren gemeinsam vorantreiben.
Ein EDN-Beitrag stellt verschiedene Schaltungsvarianten aktiver Butterworth-Filter dritter Ordnung vor, von idealen Simulationen bis zu praxisnahen DC-genauen Aufbauten.
Forscher der UNC Charlotte entwickeln ein Edge-AI-System, das normale Bewegungsmuster erlernt und Abweichungen automatisch zur menschlichen Überprüfung markiert.
Eine aktuelle Sammlung technischer Fachartikel beleuchtet innovative Konzepte von monolithisch integriertem 3D-SRAM über GaN-Leistungsbauelemente bis hin zu programmierbarer Silizium-Photonik.
Der taiwanische Anbieter für Halbleiteranalytik verzeichnet den sechsten Monat in Folge einen Rekordumsatz und will 2027 eigene Failure-Analysis- und Materialanalyse-Kapazitäten in Nordamerika aufbauen.
Von Millimeterwatt-Diodenlasern bis zu Hochleistungssystemen für die Materialbearbeitung: Die Qualität der Stromversorgung entscheidet maßgeblich über Stabilität und Lebensdauer moderner Laseranwendungen.
KI-gestützte Programmierwerkzeuge sollen die Entwicklung von IoT-Software beschleunigen, doch Experten warnen vor überzogenen Erwartungen an die Produktivitätssteigerung.
Imec und seine Materialpartner haben chemisch verstärkte Resists (CAR) für die High-NA-EUV-Einfachbelichtung von 22-nm-Pitch-Linienstrukturen optimiert und damit einen wichtigen Schritt für zukünftige Logikknoten A14/A10 demonstriert.
Das US-Handelsministerium und GlobalFoundries haben eine Förderzusage über 375 Millionen US-Dollar für Forschung und Entwicklung im Bereich Quantentechnologie besiegelt. Ziel ist der Ausbau amerikanischer Fertigungskapazitäten für Bauelemente, die für Quantencomputer benötigt werden.
Samsung Electronics tritt einer Industrieinitiative für eine neue 12-Zoll-Photomasken-Plattform bei und baut damit seine Zusammenarbeit mit ASML für die nächste Lithografie-Generation aus.
Der Auftragsfertiger GlobalFoundries geht eine langfristige Fertigungspartnerschaft mit Monolithic Power Systems ein, um Kapazitäten für Power-Management-ICs auszubauen.
Der Inferenz-Chiphersteller d-Matrix nutzt künftig NVIDIA NVLink Fusion, um seine Raptor-XPUs eng mit NVIDIA-Infrastruktur zu verkoppeln. Damit wächst das Ökosystem an Drittanbieter-Chips, die sich in NVIDIA-Racks integrieren lassen.
OpenAI hat mit Jalapeño seinen ersten selbst entworfenen KI-Beschleuniger vorgestellt – entwickelt in Rekordzeit mithilfe firmeneigener LLMs, die den Entwurfsprozess massiv beschleunigten.
Ein neuartiger Sensor erfasst und zählt Alphateilchen aus dem radioaktiven Zerfall von Radon, um die Gesundheitsgefahr in Wohnräumen quantitativ zu bewerten.
Der Wandel von hydraulischen zu elektromotorischen Stellantrieben in Flugzeugen bringt weitreichende Konsequenzen für Systemdesign und Leistungselektronik mit sich.