Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln.
15. September 2026
Künstliche Intelligenz
Redundante Stromzuführungen sichern die Verfügbarkeit von Rechenzentren, blockieren aber gleichzeitig Kapazitäten, die eigentlich für zusätzliche Hardware genutzt werden könnten.
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15. September 2026
Unternehmen & Markt
Auf der CIOE in China zeichnet sich ein neuer Wachstumstreiber für Augmented-Reality-Brillen ab: die weltweit rund zwei Milliarden Menschen mit Myopie. Zulieferer rechnen mit einer Verdopplung der Stückzahlen im Jahresvergleich.
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Optoelektronik & Photonik
15. September 2026
Design & EDA
Beim Betrieb nahe oder unterhalb der Schwellenspannung von Transistoren gelten für SoC-Designer eigene Regeln – ein Überblick über die Herausforderungen im Ultra-Low-Voltage-Bereich.
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Digitaltechnik
15. September 2026
Bauelemente & Produkte
Vorgefertigte Funkmodule mit bestehender Zulassung sollen Entwicklungszeit und Zertifizierungsrisiko bei vernetzten Geräten deutlich reduzieren.
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15. September 2026
Design & EDA
Kombinierte Hardware/Software-Entwicklungsflüsse gelten seit langem als vorteilhaft, scheitern in der Praxis aber oft an organisatorischen und technischen Hürden.
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Digitaltechnik
15. September 2026
Unternehmen & Markt
Laut Yole Group wächst der Halbleitermarkt bis 2031 fast auf das Vierfache des heutigen Umsatzes, während die ausgelieferte Siliziummenge kaum zunimmt. Preisgestaltung statt Fertigungskapazität wird damit zum entscheidenden Faktor des KI-Booms.
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15. September 2026
Schaltungstechnik & Anwendungen
Ein EDN-Beitrag beleuchtet, warum die pulsweitenmodulierte Digital-Analog-Wandlung mit verteilten Bits ihre rechnerischen Vorteile in der Praxis oft nicht ausspielen kann.
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Digitaltechnik
15. September 2026
Schaltungstechnik & Anwendungen
Autonome mobile Roboter verändern Fertigung, Lagerhaltung und Logistik grundlegend – angetrieben von leistungsfähiger Sensorik, Recheneinheiten und Kommunikationstechnik auf Halbleiterbasis.
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Bauelemente
15. September 2026
Design & EDA
Steigende Leistungsdichten und komplexe Chiplet-Architekturen zwingen Entwickler, Wärmemanagement bereits in frühen Designphasen zu berücksichtigen.
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Advanced Packaging
15. September 2026
Unternehmen & Markt
Weil das Wachstum bei Elektrofahrzeugen in Nordamerika stockt, suchen Batteriehersteller neue Absatzmärkte – und finden sie in stationären Energiespeichern für Rechenzentren.
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15. September 2026
Künstliche Intelligenz
Eine neue Sicherheits-IP kombiniert Hardware-Vertrauensanker mit Software-Orchestrierung speziell für die Anforderungen von KI-Beschleunigern und -SoCs.
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Digitaltechnik
15. September 2026
Bauelemente & Produkte
Bei der massenhaften Fertigung von LEO-Satellitenkonstellationen stellt sich für passive Komponenten die Frage, welcher Qualifikationsgrad tatsächlich nötig ist. Ein Fachbeitrag ordnet die Optionen zwischen Konsumerbauteil und Space-Grade-Komponente ein.
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Zuverlässigkeit
15. September 2026
Bauelemente & Produkte
Mit steigender Rechenleistung von KI-Clustern wächst der Bedarf an flexiblen PCIe-Topologien, die Ressourcen über mehrere Racks hinweg verbinden.
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Metallisierung
15. September 2026
Künstliche Intelligenz
Auf der SEMICON Taiwan 2026 zeigte Google, dass der nächste Entwicklungsschritt bei KI-Hardware nicht mehr im einzelnen Chip liegt, sondern in der Verschaltung riesiger TPU-Systeme über ganze Rechenzentren hinweg.
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Advanced Packaging / 3D-Integration
15. September 2026
Künstliche Intelligenz
Eine mögliche Importbeschränkung der US-Regulierungsbehörde FCC für optische Netzwerkkomponenten aus China droht Engpässe bei Hyperscalern auszulösen, die für den Aufbau von KI-Rechenzentren auf Hochgeschwindigkeitsoptik angewiesen sind.
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Optoelektronik & Photonik