18. September 2026 Branche & Menschen
Praxistipps für Elektroingenieure: Kleine Kniffe mit großer Wirkung
Ein Community-Beitrag sammelt praktische Alltagstipps für Elektroingenieure – von Messtechnik-Tricks bis zu Denkweisen beim Debugging.
Aktuelles
Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln. RSS
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18. September 2026 Branche & Menschen
KI-Boom sorgt für anhaltende DRAM-Knappheit bis 2027
Der massive Speicherbedarf für KI-Rechenzentren verschärft den DRAM-Markt und verdrängt klassische Konsumelektronik zunehmend aus der Lieferkette.
18. September 2026 Schaltungstechnik & Anwendungen
FPGA-Architektur: Strategien gegen Single Event Upsets
Auch außerhalb der Raumfahrt können kosmische Strahlung und Alphateilchen aus Gehäusematerialien Konfigurationsspeicher von FPGAs stören. Moderne Architekturen begegnen diesem Risiko mit dedizierten Erkennungs- und Selbstheilungsmechanismen.
18. September 2026 Branche & Menschen
Indiens Halbleiter-Ökosystem nimmt Gestalt an
Von der India Semiconductor Mission 2.0 über Quantencomputing-Kooperationen mit IBM bis zu neuromorphen Chips: Indien baut auf mehreren Ebenen gleichzeitig eine eigene Halbleiterindustrie auf.
18. September 2026 Unternehmen & Markt
USA fördern Anderon mit einer Milliarde Dollar für Quantenwafer-Fertigung
Die US-Regierung investiert eine Milliarde Dollar in das IBM-nahe Unternehmen Anderon, um die Fertigung von Wafern für Quantencomputer im eigenen Land aufzubauen.
18. September 2026 Branche & Menschen
Wochenrückblick: Speicherdeal, Huaweis Chip-Offensive und Chinas Ausrüstungsmarkt im Aufwind
Ein Überblick über die wichtigsten Branchenmeldungen der Woche: von einem großen Speicher-Deal über neue US-Kapazitätspläne bis zu Fortschritten bei 2nm-Prozessen und Huaweis Vorstoß in der Chipfertigung.
19. September 2026 Fertigung & Prozesse
Intel setzt High-NA-EUV erstmals in der Serienfertigung ein
Mit dem Panther-Lake-Prozessor bringt Intel als erster Hersteller High-NA-EUV-Lithografie in die Massenproduktion – doch bei der elektrischen Stitching-Technik für größere Chipflächen gibt es noch offene Fragen.
19. September 2026 Forschung
Wärmeleitfähigkeit in BEOL-Interconnect-Stacks vorhersagen
Ein Team der Peking University stellt ein strukturbasiertes Modell vor, das die thermische Leitfähigkeit komplexer BEOL-Verdrahtungsstapel moderner Technologieknoten vorhersagt.
19. September 2026 Design & EDA
KI-Agent repariert Design-Rule-Verletzungen im Layout automatisch
Forscher der Purdue University stellen mit DRC-Aid ein System vor, das Verstöße gegen Entwurfsregeln mithilfe eines LLM-gestützten Agenten-Frameworks automatisiert korrigiert, ohne die Layoutfunktion zu verändern.
19. September 2026 Design & EDA
Bestärkendes Lernen reduziert Routing-Verletzungen im Chipdesign
NYU-Forscher nutzen ein history-aware Offline-Reinforcement-Learning-Verfahren mit LSTM, um Regelverstöße beim Detailed Routing in dichten Layouts zu verringern.
19. September 2026 Forschung
Fengshui: Co-Design-Framework für Chiplet-Ökosysteme und KI-Beschleuniger
Forscher der University of Michigan stellen mit Fengshui ein Framework vor, das die Zusammenstellung von Chiplet-Pools und das Design anwendungsspezifischer Beschleuniger gemeinsam optimiert.
19. September 2026 Forschung
Neuer Benchmark für KI-gestützte Thermalmodelle in 2.5D/3D-ICs
Forscher aus Sydney, Shanghai und München stellen mit IC-ThermBench einen offenen Datensatz vor, der maschinelle Lernmodelle zur Temperaturvorhersage in fortschrittlichen Package-Architekturen vergleichbar machen soll.
19. September 2026 Forschung
Chiplet-Netzwerk soll neuromorphe Systeme skalierbar machen
Forscher der Universität Heidelberg stellen ein einheitliches Interconnection-Network für chiplet-basierte Skalierung des neuromorphen BrainScaleS-2-Systems vor.
20. September 2026 Branche & Menschen
Taiwans Halbleiterausrüster wachsen dank Testtechnik für KI-Chips
Zulieferer für Halbleiterausrüstung in Taiwan legen deutlich schneller zu als die Chiphersteller selbst – Treiber ist vor allem der Testbereich für KI-Beschleuniger.
20. September 2026 Künstliche Intelligenz
Urheberrechtsstreit um KI-Training: Neue Dokumente belasten OpenAI und Microsoft
Interne Unterlagen aus einem seit fast drei Jahren laufenden US-Verfahren stellen die Fair-Use-Verteidigung von OpenAI und Microsoft infrage. Die New York Times und weitere Medienhäuser sehen sich durch neue Gerichtsdokumente in ihrer Klage gestärkt.