Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln. RSS
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21. September 2026 Bauelemente & Produkte
Lattice Semiconductor stellt mit der Mach-N2-Serie eine neue Generation von Control-FPGAs vor, die erstmals in 16-nm-FinFET-Technologie gefertigt wird und quantensichere Verschlüsselung integriert.
21. September 2026 Forschung
SK Hynix arbeitet an einer 3D-DRAM-Architektur, bei der Speicherzellen-Array und periphere Steuerlogik getrennt und jeweils mit optimierten Prozessen gefertigt werden. Das erfordert deutlich mehr Logik-Know-how als klassisches DRAM-Design.
21. September 2026 Fertigung & Prozesse
Angesichts anhaltend knapper Speicherversorgung plant Samsung, die Fertigungskapazität für HBM4-Speicher im Jahr 2027 mindestens zu verdoppeln.
21. September 2026 Forschung
Auf seiner 300-mm-Siliziumphotonik-Plattform hat imec eine Ge/Si-Avalanche-Photodiode entwickelt, die bei nur 5 V Betriebsspannung Bandbreiten von 100 GHz erreicht und damit optische Datenraten von netto 400 Gbit/s pro Kanal ermöglicht.
21. September 2026 Unternehmen & Markt
SK hynix hat den offiziellen Spatenstich für sein neues Advanced-Packaging-Werk in West Lafayette, Indiana, gefeiert. Die Anlage soll die Fertigung von HBM-Speicher für KI-Anwendungen in den USA stärken.
22. September 2026 Fertigung & Prozesse
TSMC bietet mit CoWoS-S, CoWoS-R und CoWoS-L drei Varianten seiner Chip-on-Wafer-on-Substrate-Plattform an, die sich vor allem im verwendeten Interposer-Material und der erreichbaren Package-Größe unterscheiden.
22. September 2026 Fertigung & Prozesse
Mit der Inbetriebnahme von Suchi Semicon in Surat und CDIL Semiconductor in Mohali zählt Indien nun fünf Halbleiterstandorte in kommerzieller Produktion. Premierminister Modi weihte beide Anlagen virtuell ein.
22. September 2026 Forschung
Ein Forscherteam von CMU, University of Florida, MIT und Texas A&M hat monolagige MoS2-Transistoren mit physikalischen Kanallängen unter 5 nm realisiert und dabei eine Subthreshold-Swing jenseits der Silizium-Grenze erreicht.
22. September 2026 Fertigung & Prozesse
Der südkoreanische Anlagenbauer erweitert mit dem neuen Flip-Chip-Bonder sein Geschäft über HBM-Speicher hinaus in den breiteren Markt für System-Halbleiterverpackung.
22. September 2026 Lieferkette & Standorte
Die Investmentplattform von Speicherhersteller YMTC beteiligt sich an einem FD-SOI-Spezialisten und signalisiert damit eine Diversifizierung chinesischer Halbleiterinvestitionen über den Speicherbereich hinaus.
22. September 2026 Fertigung & Prozesse
Im Baipu-Industriepark in Kaohsiung entsteht ein neuer Fertigungsverbund für fortschrittliche Packaging-Technologien, angetrieben durch den steigenden Bedarf an KI- und HPC-Chips.
22. September 2026 Unternehmen & Markt
ASML hat mit rund 20 bis 30 Ingenieuren den Betrieb in Indien aufgenommen, knüpft eine weitere Expansion aber an den termingerechten Aufbau von Tatas erster 12-Zoll-Fab.
22. September 2026 Design & EDA
Global Unichip Corp (GUC) hat eine design-fertige PHY- und Controller-IP für HBM4E in 2nm-Technologie angekündigt, die bereits in KI-ASICs von Kunden zum Einsatz kommt.
22. September 2026 Fertigung & Prozesse
Die steigende Nachfrage nach Base-Dies für HBM4-Speicher bringt Samsungs bestehende 4nm-Kapazitäten an ihre Grenzen. Für künftige HBM5-Generationen wird bereits über eine eigene 2nm-Linie nachgedacht.
22. September 2026 Forschung
Forscher der University of Minnesota untersuchen, wie sich hohe Leistungsdichten in fortschrittlichen 3D-Chiplet-Systemen zuverlässig verteilen lassen.