Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln. RSS
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20. September 2026 Branche & Menschen
Der chinesische Elektroautohersteller BYD will langfristig drei Fahrzeugfabriken und ein Batteriewerk in Europa errichten, um lokale Fertigungsvorgaben zu erfüllen und den steigenden EU-Zöllen auf chinesische Importe zu begegnen.
20. September 2026 Lieferkette & Standorte
Der massive Kapazitätsbedarf für KI-Server verschiebt die Investitionsprioritäten der Speicherhersteller zulasten von Consumer-Elektronik. Huawei, Oppo, Xiaomi und Apple erhöhen bereits die Preise für einzelne Smartphone-Modelle.
20. September 2026 Unternehmen & Markt
Broadcom meldet für das dritte Fiskalquartal 2026 einen KI-Chipumsatz von 16,7 Milliarden US-Dollar – ein Plus von 221 Prozent gegenüber dem Vorjahr. Treiber sind vor allem kundenspezifische Beschleuniger und Netzwerktechnik.
21. September 2026 Unternehmen & Markt
Chinas Speicherhersteller CXMT und YMTC dringen offenbar gegenseitig in ihre angestammten Marktsegmente vor, um von der durch KI getriebenen Speichernachfrage zu profitieren.
21. September 2026 Fertigung & Prozesse
Samsung Electronics hat eine eigene Organisation gegründet, die Roboter für den Einsatz in Halbleiterfabriken entwickeln soll. Erster Schwerpunkt ist die vorbeugende Wartung von Fertigungsanlagen, die bislang stark von menschlichen Ingenieuren abhängt.
21. September 2026 Bauelemente & Produkte
Der steigende Energiehunger von KI-Beschleunigern zwingt Rechenzentrumsbetreiber zu effizienteren Stromwandlungslösungen – Galliumnitrid rückt dabei zunehmend in den Fokus.
21. September 2026 Fertigung & Prozesse
Leading Interconnect Semiconductor hat in Shenzhen den Grundstein für eine neue Fabrik zur Herstellung von FCBGA-Substraten gelegt. Mit einer Investition von umgerechnet rund 1,79 Milliarden US-Dollar soll die Fertigungskapazität für KI- und HPC-Anwendungen deutlich ausgebaut werden.
21. September 2026 Design & EDA
Analog Bits erweitert sein IP-Portfolio um Lösungen zur Leistungsversorgung und -überwachung, die in einem kommenden Kunden-Testchip zum Einsatz kommen sollen.
21. September 2026 Künstliche Intelligenz
Vision-Language-Action-Modelle zeigen im Labor beeindruckende Fähigkeiten, doch der Sprung zur breiten Serienanwendung erfordert deutlich mehr als schnellere Chips.
21. September 2026 Fertigung & Prozesse
Tower Semiconductor erweitert seine Kapazitäten für Silizium-Photonik, SiGe und Advanced Packaging in der Region Hokuriku und macht Japan damit zum größten Fertigungsstandort für optische Kommunikationshalbleiter des Unternehmens.
21. September 2026 Bauelemente & Produkte
Eine Teardown-Serie widmet sich optischen SFP-Modulen – der Auftakt gilt einem Singlemode-Transceiver für Glasfaserverbindungen über weite Distanzen.
21. September 2026 Forschung
Co-Packaged Optics gilt meist als reines Abstandsproblem zwischen Optik und Rechenkern. Ein neuer Ansatz verlagert die eigentliche Herausforderung hin zu Glas als Integrationsplattform.
21. September 2026 Bauelemente & Produkte
Millimeterwellen-Radarchips im 60-GHz-Band ermöglichen kontinuierliche Anwesenheits- und Bewegungserkennung, ohne dass die komplette Sensor- und Verarbeitungskette dauerhaft aktiv bleiben muss.
21. September 2026 Fertigung & Prozesse
Mit einem neuen Validierungszentrum im Süden Taiwans will TSMC die Qualifizierung von Anlagen und Materialien für CoWoS-Verpackungstechnik beschleunigen.
21. September 2026 Fertigung & Prozesse
Mit dem Vormarsch von KI-Funktionen in Autos, Robotern und Wearables gewinnt die FD-SOI-Technologie neue Anwendungsfelder – und China baut parallel eine eigene Lieferkette vom Substrat bis zum Chipdesign auf.