Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln.
15. September 2026
Unternehmen & Markt
Auf dem AI Infra Summit stellte NVIDIA seine kommende Vera-Rubin-Plattform und das DSX-Rack-Konzept vor, die Energieeffizienz von KI-Rechenzentren über die Kennzahl Tokens pro Watt optimieren sollen.
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16. September 2026
Bauelemente & Produkte
Infineon stellt eine neue Generation von Smart Power Stages vor, die mit einer Stromdichte von 2 A/mm² und vertikaler Leistungszufuhr neue Maßstäbe für die Stromversorgung von KI-Beschleunigern setzen sollen.
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Metallisierung
16. September 2026
Unternehmen & Markt
Für ihre gemeinsame Entwicklung im Bereich Siliziumkarbid-Technologie wurden Infineon und der Substrathersteller Tack One mit dem SICC Award für die beste technologische Zusammenarbeit ausgezeichnet.
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Verbindungshalbleiter
16. September 2026
Unternehmen & Markt
Strahlungsfeste HiRel-Bauelemente von Infineon sind Teil der Stromversorgung des neuen NASA-Weltraumteleskops. Der erfolgreiche Start unterstreicht die Bedeutung robuster Halbleiter für Raumfahrtanwendungen.
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Zuverlässigkeit
16. September 2026
Unternehmen & Markt
Infineon liefert SiC-Leistungshalbleiter an den Energiespeicherhersteller Fox ESS und will damit den Wirkungsgrad von Batteriesystemen für Privathaushalte steigern.
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Verbindungshalbleiter
16. September 2026
Unternehmen & Markt
Infineon trennt sich von seinem NOR-Flash- und F-RAM-Geschäft und verkauft es an den taiwanischen Speicherhersteller Winbond. Der Schritt soll den Konzern stärker auf Leistungshalbleiter und Mikrocontroller ausrichten.
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16. September 2026
Bauelemente & Produkte
Mit dem EiceDRIVER 2EDL6014AC-G2D bringt Infineon einen zweikanaligen Gate-Treiber auf den Markt, der auf hohe Packungsdichte und thermische Effizienz in Power-Designs für KI-Server ausgelegt ist.
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Analogtechnik
16. September 2026
Bauelemente & Produkte
Der neue Power-Management-IC kombiniert Spannungsversorgung und Sicherheitsfunktionen in einem Bauteil für Traktionswechselrichter von Hybrid- und Elektrofahrzeugen.
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Analogtechnik
16. September 2026
Bauelemente & Produkte
Die neue Mikrocontroller-Serie kombiniert Echtzeitfähigkeiten für industrielle Steuerungen mit hardwarebasierter Post-Quanten-Kryptografie.
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Digitaltechnik
17. September 2026
Fertigung & Prozesse
Ein neuartiger Ansatz nutzt den Silizium-Wafer selbst als Package, um Spannungswandler näher an KI-Beschleuniger zu bringen und die Leistungsdichte drastisch zu steigern.
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Advanced Packaging
17. September 2026
Bauelemente & Produkte
Das Small Form-factor Pluggable (SFP) hat sich als universelle Schnittstelle etabliert, um Netzwerkgeräte wahlweise mit Kupfer- oder Glasfaserleitungen zu verbinden.
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Optoelektronik & Photonik
17. September 2026
Design & EDA
Ein Webinar zu CST Studio Suite zeigt, wie elektromagnetische Simulation den Entwurfsprozess von Leiterplatten, Gehäusen und Halbleiterbauelementen vereinheitlichen kann.
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Advanced Packaging
17. September 2026
Bauelemente & Produkte
Singular Photonics stellt mit Litavis einen CMOS-Bildsensor auf Basis von Single-Photon Avalanche Dioden vor, der die digitale Signalverarbeitung bereits im Pixel selbst durchführt.
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Optoelektronik & Photonik
17. September 2026
Bauelemente & Produkte
Der neue SafeSense VD56GA von STMicroelectronics ist ein 1,1-Megapixel-Bildsensor für Infrarot-basierte Innenraumüberwachung in Fahrzeugen. Er soll Fahrer- und Insassenerkennung auch bei schwierigen Lichtverhältnissen zuverlässig ermöglichen.
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Optoelektronik & Photonik
17. September 2026
Unternehmen & Markt
Die beiden Unternehmen bauen ihre Partnerschaft im Bereich Silizium-Photonik aus, um Datenraten für KI-Rechenzentren und Netzwerkinfrastruktur weiter zu steigern.
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Optoelektronik & Photonik