Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln. RSS
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26. September 2026 Forschung
Forscher von der TU München, der Universität Modena und Reggio Emilia sowie Applied Materials haben eine STCO-Methode vorgestellt, die parasitäre RC-Effekte, thermische Aspekte und Alterung für A7-CFETs und A10-Nanosheet-FETs gemeinsam bewertet.
27. September 2026 Unternehmen & Markt
NSING Technologies aus Singapur positioniert sich mit einem vollständigen Chip-Portfolio für industrielle Automatisierung, KI-Rechenzentren und digitale Energieanwendungen. Im Mittelpunkt stehen N32-Mikrocontroller mit Cortex-M4F oder Cortex-M7, integrierter Feldbus- und Schnittstellenanbindung sowie Sicherheitschips auf TPM-2.0-Basis.
28. September 2026 Unternehmen & Markt
SK hynix hat auf der TSMC OIP Conference in Santa Clara sein nächste Generation Memory-Portfolio vorgestellt und zugleich die Zusammenarbeit mit TSMC betont. Im Fokus standen HBM4, HBM4E, serverseitige DRAMs, SSDs sowie eine auf Chiplets basierende SSD-Controller-Strategie für kommende PCIe-Generationen.
28. September 2026 Fertigung & Prozesse
Larger packages, feinere Verdrahtung und eingebettete Funktionen treiben Advanced Substrates weg von austauschbaren Standardteilen hin zu anwendungsspezifischen Designs. Kapazität allein reicht dabei nicht mehr aus, weil Materialsystem, Layout und Prozessfenster zusammenpassen müssen.
29. September 2026 Branche & Menschen
Neue KI-Beschleuniger, Hochleistungsprozessoren und komplexe Rechenarchitekturen setzen immer stärker auf Advanced Packaging. Die Kombination mehrerer Dies, Chiplets, High-Bandwidth Memory und schneller Interconnects in einem 2,5D- oder 3D-Gehäuse bringt deutliche Performancegewinne, verschärft aber zugleich die Anforderungen an Leistung, thermisches Verhalten und Zuverlässigkeit.
29. September 2026 Unternehmen & Markt
Applied Materials und KIOXIA starten im EPIC Center in Silicon Valley eine Zusammenarbeit an nächsten Speichertechnologien. Im Fokus stehen neue Speicherzellen und -strukturen, Multi-Chip-Stacking-Architekturen sowie Materialansätze, die Dichte, Bandbreite und Energieeffizienz für KI-Anwendungen verbessern sollen.
29. September 2026 Unternehmen & Markt
Infineon und Eaton wollen mit Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern die Effizienz und Zuverlässigkeit von Solid-State-Transformern für 800-VDC-Stromarchitekturen in KI-Rechenzentren erhöhen.
29. September 2026 Design & EDA
Siemens und TSMC erweitern ihre Zusammenarbeit bei Werkzeugen für das Halbleiterdesign. Im Zentrum steht ein KI-Agent, der Designregelverletzungen erkennen und beheben soll, ergänzt um AI-gestützte Abläufe, fortgeschrittenes Packaging und Unterstützung neuerer Fertigungsprozesse.
30. September 2026 Forschung
Chinas Vorstoß bei 3D DRAM verlagert sich von frühen Laborarbeiten hin zu Waferprozessen und Fertigungsanlagen. Beteiligt sind unter anderem IMECAS, das Beijing Superstring Memory Research Institute (SAMT), CXMT und NAURA Technology Group; zugleich bleiben zentrale Hürden für eine Massenproduktion bestehen.
30. September 2026 Bauelemente & Produkte
UCIe standardisiert die Die-to-Die-Kommunikation im Package und ermöglicht es, PCIe-Verkehr über Chiplet-Grenzen hinweg über standardisierte Verbindungen zu führen. Für PCIe 8.0 soll das höhere Bandbreite, bessere Transporteizienz, mehr Modularität und bessere Skalierbarkeit für AI-, HPC- und heterogene Rechensysteme bringen.
30. September 2026 Branche & Menschen
Auf der Innovate Together 2026 von A*STAR standen Packaging, Hybrid Bonding, optische Verbindungen und Prozesskontrolle für KI-Anwendungen im Mittelpunkt. Im Fokus waren die wachsenden Anforderungen an Anlagenhersteller, wenn Gehäuse größer und gleichzeitig dichter integriert werden.
30. September 2026 Branche & Menschen
Der globale Foundry-2.0-Markt hat im zweiten Quartal 2026 mit 96,6 Milliarden US-Dollar einen neuen Höchststand erreicht. Treiber war die anhaltende Nachfrage aus dem Rechenzentrumsbau, die sich über Spitzenprozessoren hinaus auf Netzwerkchips, Power-Management, reifere Technologieknoten sowie Packaging und Test ausdehnte.
30. September 2026 Lieferkette & Standorte
Indiens Ausbau von Chipfertigung und Gehäusemontage zieht die Materialversorgung näher an die künftigen Werke. In Gujarat sichern sich Anbieter von Industriegasen, Nasschemikalien und Photoresists aus den USA, Japan und Südkorea frühe Positionen in der Nähe ihrer Kunden.
30. September 2026 Branche & Menschen
Mit steigenden Kosten für HBM verschiebt sich das Verhältnis zwischen Speicher und Rechenchip in AI-Paketen. Die Einordnung führt zurück zur langen Geschichte der „memory wall“, die die Halbleiterentwicklung seit Jahrzehnten prägt.
30. September 2026 Branche & Menschen
Der KI-Boom verschiebt nach DigiTimes die Grenzen zwischen Display- und Halbleiterindustrie. Displayunternehmen erweitern ihr Geschäft in Bereiche wie Advanced Packaging und optische Kommunikation und setzen dabei auf Kerntechnologien wie Glass Core Substrates und Micro LED.