Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln. RSS
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7. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Infineon Technologies AG hat in Bangkok-Samut Prakan einen neuen Backend-Standort offiziell in Betrieb genommen. Die Anlage soll die globale Fertigungsbasis verbreitern, die Kapazität für künftiges Wachstum erhöhen und mit bis zu fünf Modulen deutlich skalierbar sein.
7. Oktober 2026 Forschung
Das US-Handelsministerium hat eine CHIPS-and-Science-Act-Förderung von bis zu 1 Milliarde Dollar für Anderon abgeschlossen, die von IBM gegründete Quanten-Foundry in Albany. IBM legt denselben Betrag in bar sowie mit geistigem Eigentum, Anlagen und Fachkräften nach. Die ersten Wafer laufen bereits über eine produktionsnahe 300-Millimeter-Linie.
7. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Der Zugang zu fortschrittlicher Halbleitertechnologie hängt nicht nur von einem passenden Prozessknoten ab. Entscheidend sind auch Rechenkapazität, kompatible Tools, abgesicherter Technologiezugang und fachkundige Unterstützung. Die erweiterte Zusammenarbeit von IC-Link mit TSMC setzt genau an dieser Kombination an und soll den Weg zu anspruchsvollen Designs vereinfachen.
7. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Infineon bringt eine 27-kW-Referenzlösung für Dreiphasen-Netzteile in AI-Servern auf den Markt. Die Auslegung zielt auf 800-VDC- oder ±400-VDC-Architekturen, erreicht mehr als 98 Prozent Spitzenwirkungsgrad und eine Leistungsdichte von 116 W/in³.
8. Oktober 2026 Forschung
Applied Materials bindet die UCLA Samueli School of Engineering als Forschungspartner in das EPIC Center in Silicon Valley ein. Im Fokus stehen Semiconductor-Materialien, Integrationsfragen, 3D-Chip-Skalierung, Advanced Packaging und neue Materialien für energieeffiziente KI-Rechenleistung.
8. Oktober 2026 Fertigung & Prozesse
Halbleiterfabriken setzen stärker auf KI/ML und Rohdaten aus Anlagen, um Yield-Learning und Advanced Process Control zu beschleunigen. Die dafür nötigen Streaming-Daten aus Sensoren, Inspektions- und Metrologietools wachsen jedoch so stark, dass die Balance zwischen Optimierung und Kontext zum Engpass wird.
8. Oktober 2026 Branche & Menschen
Mit der wachsenden Verbreitung von Near-Packaged Optics und Co-Packaged Optics steigt der Druck auf Testsysteme deutlich. Besonders die optische Anbindung, extreme Ausrichttoleranzen, fehlende Testbarkeit auf Bauteilebene und uneinheitliche Steckverbinderarchitekturen machen die Industrialisierung komplex.
9. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
GlobalFoundries treibt den Ausbau des Standorts Dresden mit dem SPRINT-Projekt voran und will dort zugleich die nächste Plattform FDX Fusion entwickeln und fertigen. Die neue Technologie zielt auf energieeffiziente Chips für Physical-AI-Anwendungen und kombiniert digitale Leistung mit Analog-, Mixed-Signal-, Embedded-Memory- und RF-Funktionen.
9. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
GlobalFoundries will mit FDX Fusion ab 2028 eine neue FD-SOI-Plattform in Dresden fertigen. Die erste Generation soll digitale Performance im 7-nm-Klassensegment erreichen und Eigenschaften für RF, Analog-, Mixed-Signal- und In-Memory-Computing-Anwendungen bündeln.
12. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Applied Materials investiert 5 Milliarden Dollar in ein neues R&D-Zentrum im Silicon Valley. Im EPIC Center sollen Chipentwickler, Ausrüster und Hochschulpartner Materialien, Prozessschritte und Fertigungstechnologien gemeinsam bis zur Serienreife bringen.
12. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Chips&Media hat eine neue Datenkompressions-Technologie angekündigt, die einen zentralen Engpass von KI-Hardware adressiert: Daten müssen schnell genug bewegt werden, damit Prozessoren ausgelastet bleiben. Mit der Feature Map Compression IP erweitert das südkoreanische IP-Unternehmen seinen Fokus über Videoanwendungen hinaus.
12. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Mit jedem Shrink der Prozessknoten sinkt die Toleranz gegenüber airborne molecular contaminants (AMC). Für den Filteranbieter Ye Siang Enterprise führt dieser Effekt zu einer stark steigenden Nachfrage und zu Rekordumsätzen.
12. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Polar Semiconductor und IC-Link by imec kooperieren bei der 8-Zoll-Produktion von Enhancement-Mode-GaN-Bauelementen. Grundlage ist ein Lizenztransfer für imecs GaN-on-Si-Prozess, die zugehörige Device-Technologie und die Epitaxie an Polar in Bloomington, Minnesota.
12. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Samsung Electronics hat demnach 75 bis 80 Prozent seiner geplanten Speicherlieferungen für 2027 über langfristige Vereinbarungen gebunden, darunter auch High-Bandwidth Memory (HBM). Zu den wichtigsten Abnehmern sollen Nvidia, Google und Microsoft gehören, deren Verträge weitgehend abgeschlossen sind.
12. Oktober 2026 Künstliche Intelligenz
Mit dem Wechsel von AI-Workloads auf Endgeräte wächst der Druck, Inferenz in sehr engen Leistungs- und Temperaturbudgets bereitzustellen. Da klassisches Silizium-Skalieren nicht mehr dieselben Vorteile bei der Leistungsdichte liefert, rücken Low-Voltage Foundation IP und andere stromsparende Designansätze stärker in den Fokus.